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标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的
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HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
6英寸高品质
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晶体最新进展
在纳米图案化蓝宝石衬底(NPSS)上实现Al
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基高效多量子阱的生长
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基紫外半导体激光器
宇腾科技光电新材料
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项目试车成功
限时回放|强芯沙龙第二期精彩不容错过!大咖做客畅聊
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功率半导体的现在与未来
技术分享 |
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器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
国星光电SiC功率器件、
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-DFN器件已小批量接单,正配合客户送样测试
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目曝光!重点布局
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功率器件、MCU、EDA等领域
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封装技术研究进展
2022年江苏省科技计划专项资金拟立项目公示,涉及
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功率器件、EDA等
安世半导体与电子器件供应商合作,生产车规
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功率模块
功率半导体再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、
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成集中发力方向
宽禁带半导体
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单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
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单晶衬底减薄新技术
2025年,全球SiC/
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功率半导体市场将增至52.9亿美元
罗姆与台达联手开发第三代半导体
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(氮化镓)功率器件
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的
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基大功率紫外激光器
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分Al
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的高效p型掺杂研究中获重要进展
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V
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HEMT的量产体制
晶湛半导体发布Full Color
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®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
宏光半导体:与
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Systems进行首次公开
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的行业实地试验
终端市场故障率为零!
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功率芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
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纳微半导体
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Systems和徐州金沙江半导体共同展示
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在提高数据中心效率和盈利能力方面的巨大优势
向单芯片的
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器件进军
世界上最大的超6英寸
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籽晶问世!
郭明錤:预计苹果今年将发布30W快充
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充电器,采用全新外观设计
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Systems:车用
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将在2024年爆发
赛微电子:公司一直在努力解决
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业务的供应问题
吴越半导体获战略融资,曾发布厚度突破1厘米的
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晶体
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