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应用材料40亿美元研发中心项目的美国芯片法案拨款申请遭拒
 评论 ⋅  2024-08-01 10:45
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目开工
 评论 ⋅  2024-07-29 07:47
芯联集成“半导体器件的制备方法及半导体器件”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-26 09:22
SEMiBAY/湾芯展| 800+展商齐聚化合物半导体技术暨应用展览会，10月16-18日深圳见！
 评论 ⋅  2024-07-25 15:43
炎黄国芯获近亿元B轮融资并规划5亿元并购资金
 评论 ⋅  2024-07-24 15:38
星曜半导体：推出世界最小尺寸双工器芯片
 评论 ⋅  2024-07-22 14:41
英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
 评论 ⋅  2024-07-22 09:00
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
 评论 ⋅  2024-07-17 10:00
长光华芯子公司拟出资1亿元增资惟清半导体
 评论 ⋅  2024-07-16 10:43
涉车规级芯片......6个半导体产业项目最新进展汇总
 评论 ⋅  2024-07-16 10:05
长光华芯全资子公司拟出资1亿元认购惟清半导体新增注册资本
 评论 ⋅  2024-07-15 17:10
总投资12亿元，池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工
 评论 ⋅  2024-07-15 15:22
总投资35亿元，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月建成投产
 评论 ⋅  2024-07-15 15:21
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-07-15 10:52
国家大基金二期入股重庆芯联微电子
 评论 ⋅  2024-07-15 10:31
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
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