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三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高质量落地
 评论 ⋅  2024-07-11 11:03
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
芯朋微:车规新品部分已上量
 评论 ⋅  2024-07-04 11:56
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
西安紫光国芯半导体股份有限公司成功登陆新三板
 评论 ⋅  2024-07-03 13:54
宏芯气体完成数千万元A++轮融资
 评论 ⋅  2024-07-03 13:48
芯塔电子SiC模块大批交付
 评论 ⋅  2024-07-02 18:03
广东羚光芯片级电子化学品材料项目正式投产
 评论 ⋅  2024-07-02 17:38
玻芯成半导体玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 15:22
北大王玮教授团队在芯片热管理领域取得进展
 评论 ⋅  2024-07-02 08:33
广州增芯科技12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造产线项目成功通线
 评论 ⋅  2024-07-01 14:04
南安芯华元件烧结封装有限公司工厂落成投产
 评论 ⋅  2024-07-01 13:48
芯三代/忱芯/芯动/新微/茂硕/飞锃/邦芯等齐聚上海第三代半导体论坛，7月8-9日见！
 评论 ⋅  2024-07-01 08:02
苏州识光芯科技术有限公司完成Pre-A+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
银河微电拟将车规级芯片募投项目延期2年建成
 评论 ⋅  2024-06-28 14:58
睿熙科技完成新一轮融资，加速车规级VCSEL芯片商业化等
 评论 ⋅  2024-06-28 09:37
三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
鑫诚光电高端激光器芯片制造项目落地佛山 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-27 15:57
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
芯三代半导体诚邀您同聚第三代半导体技术论坛
 评论 ⋅  2024-06-26 10:55
威伏半导体半导体芯片测试生产基地项目签约浙江湖州
 评论 ⋅  2024-06-25 17:23
芯仪半导体，竣工投产！
 评论 ⋅  2024-06-25 17:16
迎良机，谋新篇，深圳华芯展雄心
 评论 ⋅  2024-06-25 16:24
瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产
 评论 ⋅  2024-06-25 16:13
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