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ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
晶润半导体芯片封测自动化系统项目竣工投产
 评论 ⋅  2025-03-25 18:11
国星光电：子公司风华芯电氮化镓器件实现量产并开始接单
 评论 ⋅  2025-03-21 15:01
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
半导体公司及组织呼吁欧盟启动《芯片法案2.0》，加强设计、材料及设备支持
 评论 ⋅  2025-03-20 10:57
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约
 评论 ⋅  2025-03-18 16:16
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
总投资超10亿元，芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
 评论 ⋅  2025-03-14 09:34
总投资2亿元！江苏长光时空高性能激光芯片项目投产
 评论 ⋅  2025-03-14 09:20
实现技术突破！我国成功研制出这一光子芯片
 评论 ⋅  2025-03-13 12:10
全芯智造国产制造EDA项目将落户武汉光谷
 评论 ⋅  2025-03-13 08:25
总投资10亿！京东方晶芯珠海Mini LED产线量产交付
 评论 ⋅  2025-03-12 09:18
广东芯赛威取得电源管理芯片及电路专利，可提高氮化镓器件在电源应用中的可靠性
 评论 ⋅  2025-03-11 15:59
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
 评论 ⋅  2025-03-11 13:54
总投资13.8亿元，中巨芯华中基地二期暨电子级硫酸提质扩能项目开工
 评论 ⋅  2025-03-11 09:33
重磅并购！北方华创控股芯源微！
 评论 ⋅  2025-03-11 08:44
突发！美国针对中国28nm以上制程芯片，举办听证会！
 评论 ⋅  2025-03-10 08:45
苏州创芯致尚取得一种SIC MOSFET芯片生产用切割装置专利，提高切割稳定性和精准度
 评论 ⋅  2025-03-07 17:31
全国政协委员郭御风：沉下心来才能让国产芯片越做越强
 评论 ⋅  2025-03-07 11:11
总投资21亿元！迪吉芯半导体封装落地浙江
 评论 ⋅  2025-03-07 09:10
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