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投资20亿美元，安森美将在捷克扩大芯片产能
 评论 ⋅  2024-08-14 15:47
“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了
 评论 ⋅  2024-08-14 09:50
豪纬集团申请一种基于微纳阵列结构 GaN 基光电子芯片的制备方法专利，有效提高微纳结构中有源层的发光效率
 评论 ⋅  2024-08-13 16:14
辰芯半导体获数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 15:52
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-13 14:15
芯德科技：扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 14:14
扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
辰芯半导体获得数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 09:18
2024紫光同芯合作伙伴大会汽车电子创新技术论坛将于8月22日举办，共谋车芯发展“芯”未来
 评论 ⋅  2024-08-12 17:26
日本Rapidus拟建全自动2nm芯片工厂
 评论 ⋅  2024-08-12 17:24
韩国对台存储芯片出口大增
 评论 ⋅  2024-08-12 09:12
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶旭半导体高频滤波器芯片生产项目主体封顶
 评论 ⋅  2024-08-07 17:29
国务院国资委：在芯片等领域 央企带头使用创新产品
 评论 ⋅  2024-08-07 15:16
联想旗下基金入股芯岩光半导体
 评论 ⋅  2024-08-07 09:56
高效建云、上云、用云，腾讯云助力格创·华芯半导体园区投入运营
 评论 ⋅  2024-08-06 16:32
酱香芯片来了！茅台跨界投资！
 评论 ⋅  2024-08-06 16:16
龙图光罩登陆上交所，拟募资超6亿元布局高端半导体芯片掩模版制造
 评论 ⋅  2024-08-06 15:40
半导体先进封装制程设备厂商广东新连芯完成首轮对外机构融资
 评论 ⋅  2024-08-05 16:07
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地实现设备进机
 评论 ⋅  2024-08-05 16:04
芯联集成“沟槽型功率器件结构及其制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-08-05 16:03
中国SiC芯片价格将下降30%
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆线，设备进机！
 评论 ⋅  2024-08-05 08:43
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
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