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华工科技：400G硅光模块批量出货 800G LPO产品即将上量
 评论 ⋅  2025-01-03 08:51
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
碳化硅衬底龙头天岳先进拟港股上市
 评论 ⋅  2024-12-31 09:44
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
中硅高科1000吨/年半导体用硅烷项目正式投产！
 评论 ⋅  2024-12-27 16:33
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
总投资27.75亿元！科大硅谷高新孵化园一期主体结构完成全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-25 08:51
浙江材孜科技取得碳化硅单晶生长装置专利，有利于生长空间的稳定性
 评论 ⋅  2024-12-24 16:04
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利，保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
 评论 ⋅  2024-12-23 15:02
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
长飞先进武汉碳化硅基地设备进场
 评论 ⋅  2024-12-19 16:54
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
突发！北京这家明星碳化硅企业，破产清算！
 评论 ⋅  2024-12-18 09:10
天岳先进携12英寸导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进SEMICONJAPAN碳化硅SiC12英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-17 10:48
总投资约2.3亿元，赛美泰克IGBT及碳化硅产线核心设备项目持续刷新纪录
 评论 ⋅  2024-12-13 14:36
雷诺与意法半导体签署碳化硅长期供应协议
 评论 ⋅  2024-12-12 17:44
泰科天润“一种低导通电阻三栅纵向碳化硅MOSFET”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-12 13:55
三安光电林志东：8英寸碳化硅拟明年通线量产
 评论 ⋅  2024-12-12 11:31
泰科天润“一种低导通电阻三栅纵向碳化硅MOSFET”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-11 15:52
安森美将收购碳化硅JFET技术，以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合
 评论 ⋅  2024-12-10 16:47
碳化硅功率器件及其封装技术（二）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-10 15:02
超芯星入驻江北新区集成电路基地，全面开启8英寸碳化硅单晶衬底量产
 评论 ⋅  2024-12-09 17:06
碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程
 评论 ⋅  2024-12-06 15:09
哈尔滨工业大学在碳化硅集成光量子纠缠器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-12-06 10:51
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