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金威源与杰平方正式签署碳化
硅
战略合作
12英寸碳化
硅
衬底实现激光剥离
山西中电科公司新研碳化
硅
化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化
硅
粉料利用率的专利,能够明显提高原料利用率
西湖仪器:实现12英寸碳化
硅
衬底激光剥离
全球首发!天岳先进携全系列12英寸碳化
硅
衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
投资100亿!高温超导
硅
单晶设备及晶体生产项目开工!
臻晶半导体自主研发液相法碳化
硅
电阻炉技术,全新解决方案引领行业潮流!
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化
硅
晶圆单面抛光方法专利,显著降低生产成本
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化
硅
VDMOS及其制备方法”专利公布
超高压碳化
硅
大功率芯片项目签约
超高压碳化
硅
大功率芯片项目成功签约!
安森美推出基于碳化
硅
的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
有研
硅
拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
芯粤能半导体成功开发第一代碳化
硅
沟槽MOSFET工艺平台
三安光电:重庆8英寸碳化
硅
衬底目前周产能达500片/周
助力科技中国战略!盖泽参编的《埋层
硅
外延片》GB国家标准正式实施
总投资约70亿!苏州又一碳化
硅
(SiC)项目建成
瀚天天成8英寸碳化
硅
外延晶片厂房建设完成,设备购置将在3月收官
250亿韩元!SK Keyfoundry收购碳化
硅
厂商SK Powertech
浙江大学任娜:基于P型碳化
硅
衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
有研
硅
拟收购高频科技60%股权
中宜创芯董事长孙毅:碳化
硅
半导体粉体进展 | CASICON重庆站
碳化
硅
技术赋能产业升级! 山大华天亮相2025功率半导体制造及供应链高峰论坛
士兰微厦门 8 英寸碳化
硅
芯片产线(一期)封顶,力争明年初投产
总投资120亿元,士兰集宏8英寸碳化
硅
项目封顶
CASICON重庆站:众专家齐聚探讨8英寸碳化
硅
晶圆智能制造新进展
三安与意法半导体重庆8英寸碳化
硅
项目正式通线!
CASA立项《HEMT功率器件用
硅
衬底氮化镓外延片》1项团体标准
总投资12.3亿元,立昂微年产96万片12英寸
硅
外延片项目落地
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