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杨德仁院士：硅为何成为集成电路的首选材料？
 评论 ⋅  2025-02-21 21:01
前瞻| 中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展
 评论 ⋅  2025-02-21 19:26
总投资12.3亿，立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户
 评论 ⋅  2025-02-19 10:20
Wolfspeed第4代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性
 评论 ⋅  2025-02-19 09:28
英飞凌达成200mm碳化硅（SiC）新里程碑：开始交付首批产品
 评论 ⋅  2025-02-18 17:33
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
环球晶：6英寸碳化硅基板价格已经稳定
 评论 ⋅  2025-02-18 10:16
理想汽车大动作！自研碳化硅功率芯片完成装机：进军纯电动
 评论 ⋅  2025-02-13 16:58
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产
 评论 ⋅  2025-02-13 10:20
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 14:37
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 12:06
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购
 评论 ⋅  2025-01-16 17:07
九奕半导体设备取得光刻机送料机构专利，使硅片涂布更均匀
 评论 ⋅  2025-01-15 13:48
投资69亿港元！香港首座世界先进第三代半导体碳化硅八英寸晶圆厂签约
 评论 ⋅  2025-01-14 13:40
清纯半导体与士兰微电子继续深化8英寸碳化硅量产线技术支撑与代工合作
 评论 ⋅  2025-01-09 12:14
晶驰机电8英寸碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证
 评论 ⋅  2025-01-08 13:39
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-07 14:55
基本半导体“碳化硅基集成SBD和SGT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-01-06 09:40
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
 评论 ⋅  2025-01-03 16:49
总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目2月底通线投片！
 评论 ⋅  2025-01-03 08:58
华工科技：400G硅光模块批量出货 800G LPO产品即将上量
 评论 ⋅  2025-01-03 08:51
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-31 16:08
碳化硅衬底龙头天岳先进拟港股上市
 评论 ⋅  2024-12-31 09:44
烁科晶体：全球首发12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-12-31 09:28
中硅高科1000吨/年半导体用硅烷项目正式投产！
 评论 ⋅  2024-12-27 16:33
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
总投资27.75亿元！科大硅谷高新孵化园一期主体结构完成全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-25 08:51
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