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英飞凌144亿工厂落成，8英寸碳化硅器件年底量产
 评论 ⋅  2024-08-01 11:47
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线，11月底将整体通线
 评论 ⋅  2024-07-30 16:31
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
安森美加速碳化硅创新，助力推进电气化转型
 评论 ⋅  2024-07-19 17:02
年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火成功
 评论 ⋅  2024-07-19 16:43
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
硅酷科技碳化硅银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链
 评论 ⋅  2024-07-16 14:24
海纳半导体硅单晶生产基地项目全面竣工！
 评论 ⋅  2024-07-16 10:35
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
鼎龙股份：多晶硅抛光液及氮化硅抛光液产品获千万元级批量订单
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:24
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
 评论 ⋅  2024-07-08 13:21
北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
 评论 ⋅  2024-07-05 11:22
年产1600吨碳化硅衬底材料项目签约浙江安吉
 评论 ⋅  2024-07-04 10:27
超硅半导体完成C轮融资，6家单位联合投资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:13
总投资50亿元,北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:21
芯华创新中心&芯未半导体碳化硅研发验证平台正式通线投产
 评论 ⋅  2024-06-26 11:28
Wolfspeed 宣布碳化硅 8 寸工厂关键性进展
 评论 ⋅  2024-06-26 10:14
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 13:34
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
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