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碳化硅供需紧缺，晶圆、功率器件头部上市公司加速布局
 评论 ⋅  2023-10-27 17:33
晶合集成三期晶圆厂正式落成 聚焦汽车芯片
 评论 ⋅  2023-10-27 17:24
台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
 评论 ⋅  2023-10-27 09:43
亚芯微半导体30亿元晶圆制造及芯片封测项目落户荆门
 评论 ⋅  2023-10-26 09:13
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额
 评论 ⋅  2023-10-24 09:58
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
预计：2024年中国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%
 评论 ⋅  2023-10-23 20:06
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
长电科技“百亿”晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年6-7月投产
 评论 ⋅  2023-10-20 15:17
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 总投资210亿元
 评论 ⋅  2023-10-10 09:10
特色工艺晶圆制造项目落地云和 总投资51亿元
 评论 ⋅  2023-10-07 10:05
总投资51亿元特色工艺晶圆制造项目落地云和
 评论 ⋅  2023-09-28 11:12
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
博世并购一家晶圆厂，持续蓄力SiC！
 评论 ⋅  2023-08-31 22:05
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
大族半导体：高端晶圆激光切割设备实现核心部件100%国产化突破
 评论 ⋅  2023-08-28 08:54
这家12吋晶圆厂宣布破产！
 评论 ⋅  2023-08-28 08:52
上半年中国半导体项目投资金额达8553亿元 主要流向晶圆制造
 评论 ⋅  2023-08-23 11:58
机构：今年全球将有13座12英寸晶圆厂投产
 评论 ⋅  2023-08-14 10:34
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