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日立能源推出应用于IGBT的300毫米
晶圆
印度未批准高塔半导体80亿美元
晶圆
厂计划
长鑫存储申请
晶圆
级封装方法专利,提高
晶圆
封装的良率
机构:今年全球硅
晶圆
总面积出货量将增长5%
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成
晶圆
下线
全球首片
8寸
硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆
九峰山实验室
我国最后一座12英寸烂尾
晶圆
厂被接盘!
浙江丽水云和特色工艺
晶圆
制造项目奠基 总投资51亿元
8英寸SiC和GaN
晶圆
厂项目签约福建
Wolfspeed 与某全球领先半导体公司扩大 150mm 碳化硅
晶圆
供应协议
牡丹江首家
晶圆
厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体
晶圆
制造产业空白
北一半导体投资20亿元在牡丹江建设
晶圆
工厂
高视半导体纳米级图形
晶圆
缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅
晶圆
供应协议
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm
晶圆
供应协议
中科院物理所陈小龙团队:
晶圆
级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院
物理研究所
陈小龙
异质籽晶
同质籽晶
生长
迈为股份半导体
晶圆
研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份
半导体
晶圆
研抛
设备
华天科技
英飞凌与SiC
晶圆
供应商SK Siltron CSS签署供应协议
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
SiC
晶圆
代工龙头X-Fab宣布:收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC
晶圆
X-Fab
收购
MOSFET
M-MOS
Semiconductor
精智达DRAM
晶圆
老化测试设备进入验证阶段
SEMI:2024年全球半导体产能预计每月3000万片
晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺
晶圆
制造量产线项目搬入首台设备
摇橹船科技:成功研发Micro LED
晶圆
检测设备 或解决大规模商用“痛点”
重庆,正成为功率半导体“新贵”
重庆
功率半导体
新贵
芯片
设计
晶圆
制造
封装
测试
原材料
中兵红箭:正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭
000519.SZ
金刚石
半导体
衬底材料
芯片晶圆
总投资约15亿!汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆
徐州高新区
汉轩车规级
功率器件制造项目
开工
半导体
晶圆
键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
IFWS 2023│南砂
晶圆
/山东大学杨祥龙:大尺寸SiC单晶的研究进展
中芯国际12英寸
晶圆
代工生产线新进展 总投资573亿元
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7
页/共
25
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