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华微电子:8英寸功率半导体
晶圆
生产线项目第一期预计下月通线
华微电子
8英寸
功率半导体
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三星宣布扩大
晶圆
代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品
三星
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第三代半导体SIC
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我国首台半导体激光隐形
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切割机问世
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国内首台半导体激光隐形
晶圆
切割机落地 解决依赖进口局面的瓶颈问题
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