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北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
英飞凌与Wolfspeed扩大并延长多年期碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 11:34
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸多年期碳化硅150mm晶圆供应协议
 评论 ⋅  2024-01-24 08:37
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
迈为股份半导体晶圆研抛设备华天科技
 评论 ⋅  2024-01-15 11:44
英飞凌与SiC晶圆供应商SK Siltron CSS签署供应协议
 评论 ⋅  2024-01-11 15:35
总投资超50亿元！晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子6英寸FRD晶圆半桥模块
 评论 ⋅  2024-01-09 10:51
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体台积电欧洲12英寸晶圆厂
 评论 ⋅  2024-01-08 09:08
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布：收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC晶圆X-Fab收购MOSFETM-MOSSemiconductor
 评论 ⋅  2024-01-04 16:41
精智达DRAM晶圆老化测试设备进入验证阶段
 评论 ⋅  2024-01-03 15:36
SEMI：2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆
SEMI2024年全球半导体产能晶圆
 评论 ⋅  2024-01-03 10:51
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
 评论 ⋅  2023-12-29 17:34
摇橹船科技:成功研发Micro LED晶圆检测设备 或解决大规模商用“痛点”
 评论 ⋅  2023-12-25 17:38
重庆，正成为功率半导体“新贵”
重庆功率半导体新贵芯片设计晶圆制造封装测试原材料
 评论 ⋅  2023-12-25 11:15
中兵红箭：正在研发金刚石半导体衬底材料
中兵红箭000519.SZ金刚石半导体衬底材料芯片晶圆
 评论 ⋅  2023-12-21 09:25
总投资约15亿！汉轩车规级SiC功率器件项目开工
晶圆徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工
 评论 ⋅  2023-12-19 18:02
半导体晶圆键合设备厂商芯睿科技完成过亿元B轮融资
 评论 ⋅  2023-12-18 18:14
IFWS 2023│南砂晶圆/山东大学杨祥龙：大尺寸SiC单晶的研究进展
 评论 ⋅  2023-12-18 11:52
中芯国际12英寸晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
 评论 ⋅  2023-12-15 17:37
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
全国首座多材料光电异质集成晶圆线在巴南开建
 评论 ⋅  2023-12-12 16:03
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 14:20
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
SEMI：全球IDM和晶圆代工利用率低于80%
 评论 ⋅  2023-11-02 11:04
碳化硅(SiC)晶圆市场驱动因素及发展趋势深度分析
 评论 ⋅  2023-10-31 16:41
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
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