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天津工业大学副教授李龙女：基于国产芯片的平面型封装1700V碳化硅模块开发与性能表征
 评论 ⋅  2023-08-01 17:00
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
海南三亚：探索开发5G+AR智慧旅游云平台
 评论 ⋅  2023-06-27 10:16
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-09 17:23
国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术
 评论 ⋅  2023-06-08 14:57
日本尼得科将与瑞萨电子合作，开发新一代电动汽车用驱动装置
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
 评论 ⋅  2023-06-08 10:20
外媒：英特尔计划在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
 评论 ⋅  2023-06-02 16:57
日美将加强下一代半导体开发合作，中方：密切关注有关动向
 评论 ⋅  2023-05-30 17:34
Transphorm与美国国家安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
 评论 ⋅  2023-05-25 17:16
三星、SK 加快 AI 半导体开发以响应 ChatGPT
 评论 ⋅  2023-05-15 13:56
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-05-09 11:14
CASICON 2023前瞻| 德智新材：半导体设备用SiC零部件开发及应用
 评论 ⋅  2023-04-28 13:49
盛帮股份收到广汽乘用车签发的《开发试制通知书》
 评论 ⋅  2023-04-07 11:25
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5亿元
 评论 ⋅  2023-03-24 13:39
赛微电子子公司拟投 1.93 亿元 支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
 评论 ⋅  2023-03-20 10:57
突破！中国科大研究团队创造性开发出半导体材料激光直写方法
 评论 ⋅  2023-03-08 16:28
通富微电：公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发第三代半导体碳化硅产品
 评论 ⋅  2023-03-02 10:11
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体基板
 评论 ⋅  2023-02-27 15:45
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
南京市浦口经济开发区公布一批半导体重大项目建设进展
 评论 ⋅  2023-01-29 10:50
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
 评论 ⋅  2023-01-09 17:03
日企POWDEC开发出高速功率半导体模块
 评论 ⋅  2023-01-06 13:58
一企业参与新型功率半导体联合开发
 评论 ⋅  2022-12-23 14:31
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