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俄罗斯完成首台350nm光刻机开发，将批量生产
 评论 ⋅  2025-03-26 17:32
清华大学化学系马冬昕团队开发出高效稳定的钙钛矿量子点深红光器件
 评论 ⋅  2025-03-19 11:34
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段
 评论 ⋅  2025-03-06 18:00
丰田合成开发出8英寸GaN单晶晶圆
 评论 ⋅  2025-01-09 15:56
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出2英寸金刚石晶圆
 评论 ⋅  2024-12-24 16:58
港大工程学者开发革命性的钻石制备技术
 评论 ⋅  2024-12-23 10:22
中国科学院研制出新型锆钛酸铅光子集成工艺开发套件
 评论 ⋅  2024-12-06 10:49
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
《广州经济技术开发区条例》公布 重点发展人工智能、新型显示、集成电路等产业
 评论 ⋅  2024-10-16 10:45
博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片
 评论 ⋅  2024-10-14 09:21
韩开发出新高迁移率p型半导体材料
 评论 ⋅  2024-09-18 16:24
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
 评论 ⋅  2024-09-12 17:30
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
信越化学面向GaN半导体开发出大型基板
 评论 ⋅  2024-09-05 10:56
纯度超99.99995%！我国开发出超高纯石墨产品
 评论 ⋅  2024-09-04 10:54
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
国博电子：已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作
 评论 ⋅  2024-08-29 11:26
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
顺络电子：已全面推动多品类汽车电子产品的开发及供应布局
 评论 ⋅  2024-08-27 10:01
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
晶圆级先进封测生产线落户南京浦口经济开发区
 评论 ⋅  2024-08-07 11:30
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
清纯半导体与悉智科技签订车载SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-21 15:57
清纯半导体和悉智科技签署SiC芯片定制开发战略合作协议
 评论 ⋅  2024-06-20 10:27
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