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日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
 评论 ⋅  2024-03-06 13:19
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
英特尔与日本NTT合作开发光电融合半导体
 评论 ⋅  2024-01-30 11:08
联电、英特尔宣布合作开发12nm芯片制程，2027年投产
 评论 ⋅  2024-01-26 16:32
江宁开发区加速布局第三代半导体产业
国博电子国盛电子中电科第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-10 15:19
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布合作开发高性能汽车芯片
丰田斯巴鲁日产本田马自达电装松下汽车系统Socionext瑞萨电子新思科技日本公司
 评论 ⋅  2023-12-28 14:02
南京浦口经济开发区 凝聚第三代半导体产业力量
江苏省南京浦口经济开发区第三代半导体产业生态圈
 评论 ⋅  2023-12-27 11:23
中科大孙海定教授：用于日盲光通信的高效DUV微型LED和新型光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-20 16:19
赛微电子：拟与子公司以1.8亿元设合资公司，实施MEMS高频通信器件制造工艺开发项目
赛微电子，MEMS，半导体产业，晶圆
 评论 ⋅  2023-12-15 11:58
IFWS 2023│博睿光电梁超：面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-12-11 11:02
IFWS 2023│厦门大学徐翔宇：氧化镓缺陷研究，合金工程电子结构调制以及日盲光电探测器的开发
 评论 ⋅  2023-12-05 16:32
IFWS 2023│三安光电王俞授：大功率蓝绿激光器开发与应用
 评论 ⋅  2023-11-29 19:49
天马与三安半导体签署战略合作协议 聚焦车载LED芯片技术开发
 评论 ⋅  2023-11-23 17:34
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
日本开发新技术，可实现GaN垂直导电
 评论 ⋅  2023-11-16 16:59
三菱电机和安世半导体将合作共同开发碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2023-11-13 20:34
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法印发
 评论 ⋅  2023-10-27 11:43
镓和半导体展示多规格氧化镓单晶衬底并首次公开发布4英寸（100）面单晶衬底参数
 评论 ⋅  2023-10-24 16:35
国芯科技与香港应科院签约合作开发AI芯片技术
 评论 ⋅  2023-10-20 15:19
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
俄罗斯开发出可替代光刻机的芯片制造设备
 评论 ⋅  2023-10-10 16:30
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发
 评论 ⋅  2023-09-28 13:45
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
纬湃科技开发出创新型功率模块
 评论 ⋅  2023-09-14 08:50
三菱电机：集中精力开发12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
 评论 ⋅  2023-09-04 11:16
银川经济技术开发区的“蓝宝石”之光
 评论 ⋅  2023-08-25 09:49
或突破人工智能当前开发瓶颈，AI模拟芯片能效达传统芯片14倍
 评论 ⋅  2023-08-25 09:05
三安半年报：SiC业务增长178.86%，900V GaN器件完成开发
 评论 ⋅  2023-08-08 11:41
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