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合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
 评论 ⋅  2022-12-16 11:39
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
 评论 ⋅  2022-12-08 10:39
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
 评论 ⋅  2022-12-06 16:03
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
三星正开发新的汽车芯片封装技术
 评论 ⋅  2022-11-11 09:26
三星电子：计划着手开发相关半导体芯片
 评论 ⋅  2022-11-07 14:38
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
美研究人员开发出十分钟快充电动汽车新技术
 评论 ⋅  2022-10-18 17:29
2.4亿美元！DSP芯片开发商Banias Labs被Alphawave IP集团收购
 评论 ⋅  2022-10-17 09:15
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利
 评论 ⋅  2022-09-23 17:09
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
研究人员利用氮化镓开发新型电子设备
 评论 ⋅  2022-09-14 15:10
SK Siltron 计划成立合资公司开发 SiC和GaN芯片
 评论 ⋅  2022-09-14 10:07
默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案
 评论 ⋅  2022-08-08 16:05
黄河旋风：CVD培育钻石制作方法和第三代半导体开发技术尚处研发阶段
 评论 ⋅  2022-07-29 10:19
外媒：日本电装开发出新型功率半导体 可将能量损失降低20%
 评论 ⋅  2022-07-27 11:42
三星电子正与合作伙伴开发半导体扩展部件
 评论 ⋅  2022-07-08 09:44
中国团队开发出一体化Micro LED器件 目标是显示和光学近场通信功能
 评论 ⋅  2022-07-07 17:28
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
日本瑞萨联手印度塔塔汽车开发下一代汽车电子产品
 评论 ⋅  2022-06-29 16:51
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
联瑞新材氮化物粉体材料开发已进入实验室阶段
 评论 ⋅  2022-06-02 11:32
半导体晶圆供应商IQE开发出全球首批8英寸VCSEL外延片
 评论 ⋅  2022-05-18 09:59
特斯拉要求松下加快4680电池的开发
 评论 ⋅  2022-05-12 15:49
传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备
 评论 ⋅  2022-05-12 15:22
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体 具有广泛可调性
 评论 ⋅  2022-05-09 13:57
日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体
 评论 ⋅  2022-05-05 10:41
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