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总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产！
 评论 ⋅  2024-12-24 15:08
晶体材料及元器件厂商飞锐特完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:52
EDA工具供应商华芯盛完成数千万元战略投资
 评论 ⋅  2024-12-24 13:40
华海清科自主研发清洗装备已批量用于晶圆再生生产
 评论 ⋅  2024-12-24 11:28
东湖高新区综合评价居国家高新区第六位
 评论 ⋅  2024-12-24 10:34
士兰微“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-12-24 10:34
捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:33
派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布
 评论 ⋅  2024-12-24 10:32
天域半导体向港交所递交上市申请
 评论 ⋅  2024-12-24 08:33
华为申请碳化硅衬底制备方法专利，使碳化硅衬底内部应力分布均匀
 评论 ⋅  2024-12-23 16:54
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-23 16:36
总投资12亿！晶益通半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-12-23 16:35
5亿！这一激光项目年产1亿颗激光芯片
 评论 ⋅  2024-12-23 16:32
3亿元！又一半导体项目正式签约！
 评论 ⋅  2024-12-23 16:29
郑州势垒取得用于金刚石生长的 MPCVD 装置专利，能有效隔离外界空气维持真空工作环境
 评论 ⋅  2024-12-23 15:15
广东中图半导体申请高一致性图形化衬底制备方法专利，解决图形化衬底均一性降低问题
 评论 ⋅  2024-12-23 15:14
万国半导体申请用于功率 MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利，保护功率晶体管免受高电压 ESD 事件影响
 评论 ⋅  2024-12-23 15:02
总投资3亿元！合肥新站高新区新增一半导体项目，明年开工建设
 评论 ⋅  2024-12-23 11:11
创锐光谱获近亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2024-12-23 10:45
东方晶源荣获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”
 评论 ⋅  2024-12-23 08:17
上海瑞华晟申请SiC/SiC复合材料制备方法专利，提升材料抗氧化性
 评论 ⋅  2024-12-20 16:05
南京集芯光电取得一种氮化镓生长加热炉专利，解决氮化镓采取和附着问题，提高产量
 评论 ⋅  2024-12-20 16:01
苏州立琻半导体申请p型AlGaN材料及其制备等专利，提高了p型AlGaN材料的空穴浓度
 评论 ⋅  2024-12-20 15:51
3.5亿！一半导体项目在皖开工
 评论 ⋅  2024-12-20 14:31
烽火通信5G承载应用及数字经济研发生产基地项目（一期）一标段全面封顶
 评论 ⋅  2024-12-20 13:43
光迅科技高端光电子器件产业基地一期达产
 评论 ⋅  2024-12-20 11:14
总投资1.2亿 湖州奕富半导体研磨装备国产化项目签约，
 评论 ⋅  2024-12-20 11:13
玻色量子、希姆半导体等签约入驻电子城南京未来产业创新基地
 评论 ⋅  2024-12-20 10:21
用AI链接芯世界，此芯科技2024生态大会完美收官
 评论 ⋅  2024-12-20 10:15
环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
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