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扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-08-13 12:37
30亩！江苏晶工拟扩建，碳化硅相关项目
 评论 ⋅  2024-08-13 11:48
一激光配套厂商基地投产 总投资约6亿元
 评论 ⋅  2024-08-13 11:47
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs，专为AI数据中心和电动汽车等大功率场景打造
 评论 ⋅  2024-08-13 11:39
英飞凌推出高性能 CIPOS™ Maxi 智能功率模块，适用于功率高达 4 千瓦的工业电机驱动器
 评论 ⋅  2024-08-13 10:53
辰芯半导体获得数千万元C轮融资
 评论 ⋅  2024-08-13 09:18
总投资5亿元！旭晖光电生产制造项目落户武汉
 评论 ⋅  2024-08-12 15:27
总投资额为10亿，TCL旗下这一XR整机研发制造总部落地无锡
 评论 ⋅  2024-08-12 15:12
嘉海辉电子PCBA智能制造项目签约落户海宁科技绿洲
 评论 ⋅  2024-08-12 14:20
湃邦半导体光刻胶项目在海宁投产！
 评论 ⋅  2024-08-12 14:05
总投资9亿！南京伟测半导体项目完成竣工验收！
 评论 ⋅  2024-08-12 10:42
长电科技：收购晟碟半导体80%股权事宜获批
 评论 ⋅  2024-08-12 09:52
英莱科技完成2000万元B轮融资，聚焦激光视觉赛道
 评论 ⋅  2024-08-12 09:10
先锋精科科创板IPO即将上会
 评论 ⋅  2024-08-12 09:09
长电科技收购晟碟半导体新进展
 评论 ⋅  2024-08-12 08:56
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-09 17:26
斯达半导：公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并在新能源汽车行业大批量应用多年
 评论 ⋅  2024-08-09 17:08
锐杰微科技集团总部基地在苏州开业 总投资18亿元
 评论 ⋅  2024-08-09 15:43
粤芯半导体“一种半导体器件中的互连金属的沉积方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-08-09 14:41
英飞凌最大碳化硅功率半导体晶圆厂在马来西亚启用
 评论 ⋅  2024-08-09 10:53
宏禧科技12英寸硅基MicroOLED微显示模组项目签约安徽滁州
 评论 ⋅  2024-08-09 09:42
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付
 评论 ⋅  2024-08-09 09:00
英诺赛科发布40V车规产品，驾驶舱快充首选
 评论 ⋅  2024-08-09 08:58
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江苏江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 17:33
CASA立项SiC MOSFET动态/稳态高温工作寿命试验方法2项团体标准
 评论 ⋅  2024-08-08 16:21
星曜半导体5G射频滤波器硅基晶圆片项目重大进展！
 评论 ⋅  2024-08-08 13:53
韩国特西氪公司总部及半导体设备项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-08-08 13:48
立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
 评论 ⋅  2024-08-08 11:19
英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产
 评论 ⋅  2024-08-08 10:23
左蓝微电子完成亿元B+轮融资，持续打造射频滤波器性能新高度
 评论 ⋅  2024-08-08 10:22
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