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晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
 评论 ⋅  2024-11-26 18:26
士兰微募投两大半导体项目延期至2026年！
 评论 ⋅  2024-11-26 17:14
投资10亿！大全半导体1000吨半导体硅基材料项目试生产
 评论 ⋅  2024-11-26 17:13
拟投资14亿！佳丽美半导体电子分立器件制造总部项目签约落户丹灶
 评论 ⋅  2024-11-25 11:30
利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:28
总投资25亿！湘芯半导体生产基地（一期）项目开工
 评论 ⋅  2024-11-25 11:25
投资30亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-25 11:24
295亿元！海东红狮硅基新材料项目计划于2025投产！
 评论 ⋅  2024-11-25 11:09
总投资5.5亿！华劲半导体项目，竣工！
 评论 ⋅  2024-11-25 10:59
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-23 11:40
爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
 评论 ⋅  2024-11-22 12:19
苏州历石精密半导体总部项目签约落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-22 11:37
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
晶能微二期厂房正式开工
 评论 ⋅  2024-11-14 17:40
宝士曼功率半导体项目明年投产
 评论 ⋅  2024-11-14 17:38
海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
 评论 ⋅  2024-11-12 19:05
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-12 18:29
泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基
 评论 ⋅  2024-11-12 16:30
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
点莘技术完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-11-12 15:33
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