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环球晶圆获芯片法案4.06亿美元补贴，将建设美国首座大批量300毫米硅晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-12-20 09:32
上海积塔半导体申请检测晶圆位置的专利，能够确保后续晶圆环切等工艺顺利进行
 评论 ⋅  2024-12-19 17:36
浙江睿熙申请 VCSEL 集成晶圆及其制造方法专利，实现晶圆级别集成
 评论 ⋅  2024-12-19 17:32
森国科申请 MOSFET 结构相关专利，降低饱和电流
 评论 ⋅  2024-12-19 17:10
长飞先进武汉碳化硅基地设备进场
 评论 ⋅  2024-12-19 16:54
上海烨映微电子申请 GaN 晶体管与栅极驱动器合封专利，实现高频能力
 评论 ⋅  2024-12-19 16:26
中科飞测第1000台集成电路质量控制设备出机
 评论 ⋅  2024-12-19 15:59
杭州芯迈半导体技术申请一种功率开关器件专利，提高了器件的功率密度
 评论 ⋅  2024-12-19 15:58
成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向功率器件专利，提高器件的抗辐照能力
 评论 ⋅  2024-12-19 15:43
扬杰电子申请提高反向续流的双沟槽SiC MOSFET器件专利，改善沟槽MOSFET栅氧化层可靠性
 评论 ⋅  2024-12-19 14:49
上海积塔半导体申请碳化硅晶体管结构及其制备方法专利，有效降低器件VFSD
 评论 ⋅  2024-12-19 14:48
中微公司宣布成功从美国国防部中国军事企业清单中移除
 评论 ⋅  2024-12-19 14:25
博世获16亿元补贴，将投138亿元发力8英寸SiC芯片！
 评论 ⋅  2024-12-19 13:49
总投资3亿元，深矽微科技功率器件封装生产基地项目首批设备正式进场
 评论 ⋅  2024-12-19 11:56
总投资5亿！湖南一半导体封装测试项目，开工
 评论 ⋅  2024-12-19 11:53
日本政府为电装-富士电机联合的SiC功率半导体计划投资705亿日元
 评论 ⋅  2024-12-19 11:52
华索科技半导体研磨装备项目签约南浔
 评论 ⋅  2024-12-19 11:51
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
投资20亿！路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台入厂
 评论 ⋅  2024-12-19 09:55
一汽吉林被曝停产数月 8月起未发放工资
 评论 ⋅  2024-12-19 09:16
英诺赛科今起招股，引入意法半导体、江苏国资基金等为基石投资，12月30日香港挂牌上市
 评论 ⋅  2024-12-18 16:49
金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶锭项目完成研发
 评论 ⋅  2024-12-18 16:28
金信新材料芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 11:51
重要进展！这6个半导体项目签约、开工、投产！
 评论 ⋅  2024-12-18 11:12
阿维塔完成超110亿元融资!
 评论 ⋅  2024-12-18 11:11
美国国防部已将中微公司及IDG资本移出制裁清单
 评论 ⋅  2024-12-18 10:51
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线
 评论 ⋅  2024-12-18 09:14
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台成功搬入
 评论 ⋅  2024-12-17 18:22
总投资23亿元！迈为股份年产40条异质结电池整线设备项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-12-17 15:41
江苏宏瑞兴覆铜板生产项目开工
 评论 ⋅  2024-12-17 15:33
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