东南大学团队在日盲光电探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-18 10:31
日本国立材料研究所廖梅勇团队实现金刚石DUV探测器低电压高增益新突破！
 评论 ⋅  2024-12-17 16:18
最高记录！柔性热电器件，Science！
 评论 ⋅  2024-12-13 15:18
水凝胶半导体材料问世 可作为理想生物电子界面
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
金刚石膜取得大突破！
 评论 ⋅  2024-10-25 15:59
前沿科技 | 无需半导体材料的电子器件问世
 评论 ⋅  2024-10-24 18:34
韩开发出新高迁移率p型半导体材料
 评论 ⋅  2024-09-18 16:24
纯度超99.99995%！我国开发出超高纯石墨产品
 评论 ⋅  2024-09-04 10:54
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
 评论 ⋅  2024-08-08 09:36
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
华科大，再上分！
 评论 ⋅  2024-03-13 15:19
化学所在制备强荧光二维共轭聚合物半导体材料方面获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
化学所在多功能集成聚合物半导体的分子设计方面取得进展
 评论 ⋅  2024-02-26 09:44
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-18 10:44
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2023-10-07 16:16
山东大学与南砂晶圆团队在8英寸SiC衬底位错缺陷控制方面取得重大突破
 评论 ⋅  2023-08-30 19:13
王新强、李新征及合作者确定石墨烯上氮化物半导体单晶材料外延范式
 评论 ⋅  2023-08-25 14:05
山东大学陶绪堂教授团队研发超高光产额、超快衰减、低成本大尺寸单晶闪烁体
 评论 ⋅  2023-08-25 13:56
新突破！4英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功
 评论 ⋅  2023-08-18 15:32
我国成功研制新型光学晶体 可满足半导体晶圆检测等领域重大需求
 评论 ⋅  2023-07-17 09:34
上海微系统所成功实现六方氮化硼纳米带的带隙调控
 评论 ⋅  2023-07-16 11:42
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-26 17:42
中国科大在二维铁电Rashba半导体材料中取得新进展
 评论 ⋅  2022-10-24 17:52
京都大学研究组开发出新型功率半导体材料“金红石型GeO2基半导体”
 评论 ⋅  2022-09-22 17:11
银河证券：看好半导体设备材料
 评论 ⋅  2022-08-10 16:15
河南省加快材料产业优势再造换道领跑行动计划 （2022—2025年）发布 将培育半导体材料等40条先进材料重点产业链
 评论 ⋅  2022-07-27 14:20
宁波材料所在低成本钙钛矿太阳能电池空穴传输材料方面取得研究进展
 评论 ⋅  2022-07-22 11:25
中国科学院物理研究所张广宇课题组实现4英寸晶圆尺度均匀多层二硫化钼连续薄膜可控逐层外延生长
 评论 ⋅  2022-06-23 15:13
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