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CASICON西安站前瞻|优威芯电子将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON西安站前瞻|西安电子科技大学教授宁静：宽禁带氮化物外延材料及集成器件

CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON西安站前瞻|香港科技大学教授李世玮将出席 2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON西安站前瞻|南京大学教授陈鹏将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON西安站前瞻|香港科技大学成元捷将出席2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON西安站前瞻|中镓半导体将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛

CASICON 2023前瞻苏州锴威特董事长丁国华：SiC MOSFET在储能应用中的机会及挑战

CASICON 2023前瞻| 西安电子科技大学副教授张涛：低功函数凹槽阳极结构GaN SBD研究

【CASICON 2023】湖南大学半导体学院（集成电路学院）李阳锋：原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流

【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半导体设备用SiC零部件开发及应用

【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案

【CASICON 2023】恒普科技胡匡：碳化硅长晶用碳化钽技术

【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案

【CASICON 2023】特思迪半导体孙占帅：先进抛光技术助力量产型大尺寸碳化硅制造

【CASICON 2023】中国电科第十三研究所芦伟立：电力电子领域宽禁带半导体外延技术进展

【CASICON 2023】烁科晶磊半导体陈峰武：分子束外延设备国产化进展及展望

【CASICON 2023】河北工业大学张紫辉教授：GaN功率电子器件的物理建模与制备研究

【CASICON 2023】海乾半导体董事长孔令沂：碳化硅外延核心技术的产业化应用

【CASICON 2023】中南大学孙国辽博士：高性能功率器件封装互连方法研究进展

CASICON 2023长沙站：聚焦碳化硅关键装备、工艺及配套材料技术进展

CASICON 2023长沙站：氮化镓、氧化镓及其他新型半导体技术进展探讨

【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题

【CASICON 2023】天科合达彭同华：碳化硅材料技术产业现状与新趋势

【CASICON 2023】复旦大学教授张清纯：碳化硅器件微型化现状及发展趋势

【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展

【CASICON 2023】2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛长沙召开

CASICON 2023前瞻| 湖南大学教授尹韶辉：碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势

CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技：碳化硅长晶用碳化钽技术

CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案

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