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浙江大学任娜：基于P型碳化硅衬底材料的结势垒肖特基二极管|CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:55
天通银厦康森：大尺寸蓝宝石晶圆技术发展及其在半导体领域的应用 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-06 15:47
泰克科技张欣：新型功率器件的特性表征 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 14:18
赛迈科吴厚政：精细石墨元件 化合物半导体高质量产业化的关键支撑 |CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-05 12:02
镓仁半导体董事长张辉：大尺寸高质量氧化镓单晶材料进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 16:48
中宜创芯董事长孙毅：碳化硅半导体粉体进展 | CASICON重庆站
 评论 ⋅  2025-03-04 14:27
CASICON重庆站：全面聚焦氮化镓、氧化镓、金刚石功率半导体技术及应用发展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:39
CASICON重庆站：众专家齐聚探讨8英寸碳化硅晶圆智能制造新进展
 评论 ⋅  2025-02-28 17:29
CASICON上海站|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
 评论 ⋅  2024-07-09 14:30
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海召开
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
CASICON晶体大会前瞻|英谷激光肖旭辉：激光助力半导体行业发展与创新
 评论 ⋅  2024-06-20 17:05
CASICON晶体大会前瞻|砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术分论坛日程出炉
 评论 ⋅  2024-06-18 15:16
CASICON晶体大会前瞻|澈芯科技诚邀您同聚“新一代半导体晶体技术及应用大会”
 评论 ⋅  2024-06-18 15:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院大连化学物理所李刚：高质强光光学元件制造与薄片激光技术
 评论 ⋅  2024-06-18 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国工程物理研究院高松：半导体泵浦重频激光模块及激光技术进展
 评论 ⋅  2024-06-18 14:08
CASICON晶体大会前瞻|才道精密仪器马观岚：SiC/GaN衬底和外延片检测设备国产化
 评论 ⋅  2024-06-17 11:32
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体激光芯片及其应用
 评论 ⋅  2024-06-17 10:17
CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟：高功率叠阵激光器及相关技术
 评论 ⋅  2024-06-17 09:48
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
CASICON晶体大会前瞻|中晶芯源半导体杨祥龙：碳化硅单晶衬底材料的研究进展
 评论 ⋅  2024-06-13 15:12
CASICON晶体大会前瞻|中国电子科技集团第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何协同器件发展
 评论 ⋅  2024-06-13 14:39
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
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