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CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究

CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器

CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨

60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉，精彩抢先看

CASICON晶体大会前瞻|山东大学徐现刚：低缺陷碳化硅单晶进展及展望

CASICON晶体大会前瞻|上海交通大学王亚林：高压SiC功率模块封装、测试及应用研究

CASICON晶体大会前瞻|金奎娟院士：光与低维氧化物相互作用研究

CASICON晶体大会前瞻 |山东大学孙丽：X射线形貌技术在半导体材料中的应用

CASICON晶体大会前瞻 |中国科学院半导体研究所刘志强：氮化物位错演化及控制研究

CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用

CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展

CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用

CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备

CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用

CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用

CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究

CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件

CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展

CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！

CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士：面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的研制及开发

CASICON 2023深圳前瞻 |爱发科王禹：碳化硅功率器件制造工艺设备技术进展

CASICON 2023深圳前瞻 |托托科技吴阳：第三代半导体装备从器件制造到性能表征

CASICON 2023深圳前瞻 |大连理工大学王德君教授：碳化硅栅氧技术及未来挑战

CASICON 2023深圳前瞻 |南方科技大学叶怀宇：碳化硅器件封装工艺研发

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【CASICON 2023 西安站】西安和其光电常务副总经理康利军：温度量测传感器在半导体芯片制程中的应用

【CASICON 2023 西安站】苏州锴威特应用总监牛坤宏：碳化硅功率模块设计及其在储能应用中的机会及挑战

【CASICON 2023 西安站】西安爱科赛博总工程师王森：碳化硅器件在有源电力滤波器的应用前景

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