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【全球首发】
8英寸
氧化镓晶圆衬底震撼问世|杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
重磅发布|九峰山实验室GaN系列成果首次发布!
九峰山实验室
GaN
研究成果
8英寸
氮化镓衬底
三安光电:重庆
8英寸
碳化硅衬底目前周产能达500片/周
瀚天天成
8英寸
碳化硅外延晶片厂房建设完成,设备购置将在3月收官
全球首发! 杭州镓仁发布首颗
8英寸
氧化镓单晶,开启第四代半导体氧化镓新时代
龙腾半导体
8英寸
功率半导体项目再获投资
总投资120亿元,士兰集宏
8英寸
碳化硅项目封顶
CASICON重庆站:众专家齐聚探讨
8英寸
碳化硅晶圆智能制造新进展
三安与意法半导体重庆
8英寸
碳化硅项目正式通线!
龙腾半导体获西投控股追加投资,推进
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功率半导体项目二期建设
同光半导体年产20万片
8英寸
碳化硅单晶衬底项目启动
同光半导体年产20万片
8英寸
碳化硅单晶衬底项目启动
总投资50亿美元!又一个
8英寸
碳化硅晶圆工厂即将投产!
又一
8英寸
SiC项目即将封顶,年产72万片!
丰田合成开发出
8英寸
GaN单晶晶圆
清纯半导体与士兰微电子继续深化
8英寸
碳化硅量产线技术支撑与代工合作
晶驰机电
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碳化硅电阻式长晶炉通过客户验证
士兰集宏
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碳化硅芯片项目预计2026年一季度试生产
芯业时代
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半导体集成电路生产线项目即将全面封顶!
总投资约300亿元,重庆
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碳化硅项目2月底通线投片!
芯丰精密首台
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全自动高精度SiC晶圆减薄机顺利交付
奥松半导体
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MEMS芯片项目主厂房封顶
博世获16亿元补贴,将投138亿元发力
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SiC芯片!
金信新材料芯片用
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碳化硅晶锭项目完成研发
金信新材料芯片用第三代半导体
8英寸
碳化硅晶锭项目新进展
天岳先进荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“
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SiC先锋”
三安光电林志东:
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碳化硅拟明年通线量产
超芯星入驻江北新区集成电路基地,全面开启
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碳化硅单晶衬底量产
天科合达
8英寸
SiC衬底二期项目开工!
晶盛机电:
8英寸
碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
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