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晶盛机电:在功率半导体领域,先后成功研发
8英寸
及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
士兰微电子拟合资建设月产6万片
8英寸
SiC功率器件芯片制造生产线
士兰微增资41.5亿,建设
8英寸
SiC功率器件制造生产线
合盛硅业:正在推进
8英寸
碳化硅衬底量产
捷捷微电
8英寸
功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
晶升股份:
8英寸
SiC长晶设备已实现批量出货
西安将建成
8英寸
半导体特色工艺生产线,填补陕西省相应领域空白
日本中央玻璃:进军液相法
8英寸
碳化硅衬底
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片
8英寸
硅外延片项目封顶
西安
8英寸
高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
西安
8英寸
高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
青禾晶元突破
8英寸
SiC键合衬底制备!
世纪金芯宣布实现了
8英寸
SiC关键技术突破!
芯联集成:2024年公司还将计划建成国内首条
8英寸
SiC MOSFET试验线
南砂晶圆计划建设全国最大
8英寸
碳化硅衬底生产基地
8英寸
SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
实验室成功生长出
8英寸
碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
又一
8英寸
SiC单晶和衬底项目正式备案!
年产70万片6-
8英寸
碳化单晶衬底项目通过立项审批
华润微:产能利用率
8英寸
保持90%以上,6英寸保持95%以上
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备
8英寸
碳化硅衬底量产先发优势
全球首款8
8英寸
P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
厦门市翔安区-6-
8英寸
SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备
8英寸
碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
山东粤海金成功研制出
8英寸
导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
晶盛机电实现
8英寸
衬底批量生产
晶盛机电旗下公司6-
8英寸
导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽:
8英寸
碳化硅衬底产业化进展
天岳先进:
8英寸
碳化硅衬底上已经具备量产能力
旺荣半导体公司年产24万片
8英寸
晶圆项目正式竣工投产
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