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碳化硅衬底实现激光剥离
天岳先进全面进军1
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新时代!
西湖仪器:实现1
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碳化硅衬底激光剥离
全球首发!天岳先进携全系列1
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碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
熙泰科技1
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MicroOLED产线开工建设
总投资30亿元,上海卓远1
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晶圆生产基地项目开工
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Micro OLED项目签约落户绵阳
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硅外延片项目落地
总投资12.3亿,立昂微年产96万片1
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硅外延片生产项目落户
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产线项目
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集成电路生产线项目
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晶圆生产线投产!
立昂微嘉兴基地1
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抛光片产能为15万片/月
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集成电路生产线项目正式通线投产
总投资220亿元,华润微深圳1
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项目通线投产
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晶圆级TSV立体集成生产线正式投产
烁科晶体:全球首发1
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(300mm)高纯半绝缘碳化硅衬底
粤芯半导体新建1
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集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线
香港大学等联合开发革命性钻石制备技术 10秒产出
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金刚石晶圆
天岳先进携1
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导电N型碳化硅衬底亮相SEMICON Japan 2024
天岳先进
SEMICON
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碳化硅
SiC
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碳化硅衬底
嘉兴斯达拟投15亿元建设1
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功率产线
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嘉兴斯达拟投15亿元建设1
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华虹无锡二期项目1
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生产线建成投片 投资百亿!
华虹无锡集成电路研发和制造基地(二期)1
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生产线顺利建成投片
中欣晶圆1
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BCD硅片产品取得技术突破
杭州镓仁半导体实现直拉法
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N型氧化镓单晶生长
晶盛机电:8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售,1
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三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
晶盛机电:实现8-1
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半导体大硅片设备的国产化突破
天成先进1
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晶圆级TSV立体集成生产线投产
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