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晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
台积电35亿欧元赴德国设1
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晶圆厂 获中国台湾经济部门门批准
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集成电路用大硅片生产线通线
润鹏半导体1
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集成电路生产线项目主体结构封顶
晶合集成1
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晶圆制造项目开工 总投资210亿元
安建科技首发基于七层光罩工艺的1
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第七代IGBT
天岳先进:实现了从
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到8英寸完全自主扩径,将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
增芯1
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晶圆制造产线项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
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CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
三菱电机:集中精力开发1
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硅晶圆和8英寸碳化硅晶圆
机构:今年全球将有13座1
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晶圆厂投产
重大进展!中国团队成功实现1
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二维半导体晶圆批量制备技术
重要成果!中国团队成功实现1
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二维半导体晶圆批量制备技术!
晶圆代工掀价格割喉战 1
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成熟制程最高降20%
北方华创1
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深硅刻蚀机销售突破百腔,助力Chiplet工艺发展
积塔半导体1
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汽车芯片先导线顺利建成通线
积塔半导体1
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产线顺利通线
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CIS项目达到大规模量产条件
山东有研艾斯1
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大硅片产业化项目首台设备搬入
山东有研艾斯1
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大硅片产业化项目首台设备搬入
格科微1
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CIS项目达到大规模量产条件
总投资近600亿,这个1
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晶圆厂获逾220亿补贴
中芯集成:拟投建中芯绍兴三期1
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特色工艺晶圆制造中试线项目
华海清科1
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超精密晶圆减薄机量产机台出货
华海清科1
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超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300量产机台出机
中微公司推出1
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薄膜沉积设备
易卜半导体年产72万片1
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先进封装厂房启用
山东有研艾斯半导体材料有限公司1
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集成电路用大硅片产业化项目——二次配工程公开招标公告
士兰微:预计第二季度1
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线IGBT月产能将达2万片
山东有研艾斯半导体材料有限公司1
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集成电路用大硅片产业化项目晶圆洁净传输系统及晶圆洁净立库采购公开招标公告
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