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青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
7.8亿元，江苏容泰功率半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-07-10 22:25
天岳先进拟定增募资不超3亿元，用于8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目
 评论 ⋅  2024-07-09 20:35
总投资4亿元，正帆丽水特气项目一期封顶
 评论 ⋅  2024-07-09 20:32
投资10亿元，连橙时代半导体项目落户长沙宁乡高新区
 评论 ⋅  2024-07-09 15:37
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
安森美完成收购SWIR Vision Systems，增强智能感知产品组合
 评论 ⋅  2024-07-04 13:56
银河微电申请SiCMOSFET板级封装优化设计方法专利，设计效率高
 评论 ⋅  2024-07-04 10:43
精确芯擎智能产业基金落地合肥，聚焦半导体等硬科技赛道
 评论 ⋅  2024-07-04 10:30
超硅半导体完成C轮融资，6家单位联合投资
 评论 ⋅  2024-07-03 17:13
智忆巴西启动江波龙新产品线，并发布8.59亿新投资计划
 评论 ⋅  2024-07-03 13:51
总投资1.2亿，圣昌电子LED智能电源项目开工
 评论 ⋅  2024-07-02 17:50
投资165亿元4半导体项目签约/动工/投产，3项目投产、启用！
 评论 ⋅  2024-07-02 09:04
北京大学申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利，能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
 评论 ⋅  2024-07-01 16:06
总投资15亿元，西部科技创新港微电子新质科创湾项目签约落地
 评论 ⋅  2024-07-01 14:09
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
 评论 ⋅  2024-07-01 13:58
盘古半导体面板级封测项目动工，总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-07-01 13:49
武汉新城，联特科技总部新园区正式启用
 评论 ⋅  2024-07-01 10:34
芯三代/忱芯/芯动/新微/茂硕/飞锃/邦芯等齐聚上海第三代半导体论坛，7月8-9日见！
 评论 ⋅  2024-07-01 08:02
利扬芯片拟募资5.2亿元，扩大芯片测试产能
 评论 ⋅  2024-06-28 16:48
拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 16:42
英飞凌、ST、TI、安世半导体等领衔第三代半导体论坛，7月8-9日上海见！
 评论 ⋅  2024-06-28 09:56
睿熙科技完成新一轮融资，加速车规级VCSEL芯片商业化等
 评论 ⋅  2024-06-28 09:37
拓米洛环境试验装备总部项目正式开工，总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:36
武汉发起两只政府产业基金，力争3～5年“以投带引”3000亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 08:21
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