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综述与述评 | 赵璐冰
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吴玲：超宽禁带半导体材料发展现状与展望
星空科技完成近3亿元融资
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创国内半导体装备领域年度单笔融资新高
人形机器人参与签约
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光谷建设人形机器人创新中心
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东智全国总部落户
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展
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以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
投资14亿元
，
TCL牵手华晨在沈阳投建25条智能座舱相关产线
投资30亿
，
中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城！
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利
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能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
华康洁净×2025CSE＆九峰山论坛
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以战略合作伙伴的全新姿态迎全球合作！
总投资额约8亿元
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元旭半导体天津整合智造基地通线试生产
ULVAC重磅推出三款创新产品
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赋能"芯"未来！
新凯来震撼亮相
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立志成为世界一流半导体装备提供商
韬盛科技获数亿元C轮融资
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聚焦半导体测试赛道
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™
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刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利
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能够明显提高原料利用率
俄罗斯完成首台350nm光刻机开发
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将批量生产
半导体量检测装备
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迎来新势力
总投资3亿元
，
卓远半导体项目落户湖北阳新县
投资近6亿元
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贺利氏石英沈阳新工厂投产
国顺激光完成5000万元A轮融资
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激光器产品应用于半导体等领域
2025九峰山论坛平行论坛10丨先进半导体检测技术
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精彩议题抢先看
吉佳蓝中国总部在无锡启用
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半导体刻蚀设备抢占更大市场
冠石科技显示器件募投项目结项
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将向光掩膜版项目增资1.33亿元
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术
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全新解决方案引领行业潮流！
总投资3亿元
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鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利
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提高了氮化镓晶圆的抛光效率
投资已超10亿元
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宁波冠石半导体光掩模版制造项目通线
华日激光项目签约苏州高新区
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建超快激光器基地聚焦泛半导体等领域
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利
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显著降低生产成本
总投资30亿元
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上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统
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推动MEMS制造升级
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