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时的科技完成数亿元B轮融资
，
将在芜湖建总装制造工厂
淄博2亿元东海新驱动基金成立
，
重点投向半导体等产业
中机新材——团聚金刚石技术
，
赋能晶圆减薄新高度
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆
，
突破技术极限并提高能效
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工
，
2025年量产
淄博2亿元东海新驱动基金成立
，
重点投向半导体等产业
总投资超200亿元
，
长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
电子工艺装备收入增长
，
北方华创前三季度营收同比增加39.51%
电装与罗姆达成共识
，
探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
纳芯微与大陆集团合作
，
联合开发汽车压力传感器芯片
光谷机器人生态创新中心启动
，
首批高校和企业入驻
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆
，
突破技术极限并提高能效
大众拟关闭德国至少三家工厂
，
裁员数万人
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利
，
方法制作工艺简单
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利
，
能够提高半导体器件的性能
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利
，
保证器件的高速开关
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利
，
可实现自由设计倒角形状
汉斯半导体取得一种 IGBT 模块封装外壳抛光装置专利
，
抛光效率高
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘
，
盈利能力持续提升
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利
，
解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利
，
降低晶圆缺陷的检测成本
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模
，
产能提升至原来的四倍
总投资10亿元
，
普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利
，
实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
华灿光电前三季度实现营收29.53亿元
，
亏损达3.6亿元
打造新材料产业核心集聚区
，
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
光谷人工智能产业园揭牌
，
一批项目签约
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V
，
直流母线电压最高可达1500 VDC
，
效率更高
，
设计更简单
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利
，
采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用
，
且应用技术已相对成熟
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