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国务院发文，集成电路再被划重点
 评论 ⋅  2025-01-06 10:28
总投资10亿元，澳威激光开业运行聚焦光通信领域
 评论 ⋅  2025-01-06 09:54
总投资超6亿，华光光电激光芯片项目正式投产！
 评论 ⋅  2025-01-06 09:22
天域半导体取得水平气流SiC外延设备石英钟罩内壁清洁工具专利，能够保证石英钟罩的清洁效果符合炉膛反应需求
 评论 ⋅  2025-01-03 10:45
总投资约300亿元，重庆8英寸碳化硅项目2月底通线投片！
 评论 ⋅  2025-01-03 08:58
总投资220亿元，华润微深圳12英寸项目通线投产
 评论 ⋅  2025-01-02 15:31
工信部：到2027年建设1万个5G工厂，“5G+工业互联网”广泛融入重点领域
 评论 ⋅  2025-01-02 10:50
功率半导体中低压产品价格调涨，大厂产能满载或将延续
 评论 ⋅  2025-01-02 08:35
你好，2025！——致最可爱的你！
 评论 ⋅  2024-12-31 17:24
突发，闻泰科技要出售9家公司股权！
 评论 ⋅  2024-12-31 10:31
连续三年财务造假，这家激光相关企业遭重罚！
 评论 ⋅  2024-12-31 08:27
北京顺义发布汽车产业投资基金，总规模20亿元
 评论 ⋅  2024-12-30 13:44
计划总投资310亿元，浙江星柯光电项目一期点火二期签约
 评论 ⋅  2024-12-30 10:06
杭州镓仁半导体氧化镓衬底技术突破，助力客户实现2400V增强型晶体管
 评论 ⋅  2024-12-30 07:45
总投资20亿元，新能源电力电子半导体产业园项目签约
 评论 ⋅  2024-12-27 20:05
中芯微电子半导体二期项目预计年底试运营，明年6月投产
 评论 ⋅  2024-12-27 16:26
韦尔股份6.93亿元参设投资基金，聚焦泛半导体产业领域
 评论 ⋅  2024-12-27 16:09
成都士兰半导体申请半导体外延结构及其制备方法专利，降低外延自掺杂效应
 评论 ⋅  2024-12-27 15:49
深圳晶源申请光刻胶模型优化方法专利，能够解决模型中存在的过拟合现象和一致性不佳的技术问题
 评论 ⋅  2024-12-27 15:39
河北同光半导体申请具有 p/n 结结构的碳化硅单晶柔性膜专利，实现碳化硅薄膜高效剥离且无损伤
 评论 ⋅  2024-12-27 14:54
无锡锟芯半导体取得一种IGBT的驱动装置专利，实现IGBT本体的快速装拆
 评论 ⋅  2024-12-26 17:00
上海天岳申请一种三维方向应力分布均匀的SiC衬底及SiC晶体专利，提高SiC衬底质量
 评论 ⋅  2024-12-26 16:43
安徽格恩半导体申请GaN基化合物半导体激光元件专利，提升光束质量因子
 评论 ⋅  2024-12-26 15:08
广州华瑞升阳申请宽禁带半导体器件专利，降低宽禁带半导体器件导通损耗和栅介质层击穿风险
 评论 ⋅  2024-12-26 09:56
宇电精密温控获评国家级专精特新“小巨人”，品牌空间亮相厦门地铁
 评论 ⋅  2024-12-26 07:48
星曜半导体晶圆产线投产，总投资 7.5 亿元
 评论 ⋅  2024-12-25 09:27
吉盛微完成A轮数亿元，深创投、中芯聚源等投资
 评论 ⋅  2024-12-25 08:54
8个半导体项目，总投资超100亿元！温州首家晶圆厂投产！
 评论 ⋅  2024-12-25 08:35
一代鞋王跨界半导体，奥康国际筹划增发收购联和存储科技
 评论 ⋅  2024-12-25 08:17
现代汽车解散半导体战略部门，原计划自研5nm芯片
 评论 ⋅  2024-12-25 08:16
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