首页 > 新闻资讯 > 搜索
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
投资10亿元！博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
 评论 ⋅  2024-01-19 10:07
重庆实施集成电路设计产业发展行动计划 4年内实现营收120亿元
 评论 ⋅  2024-01-10 10:54
山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
 评论 ⋅  2023-12-28 14:29
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
 评论 ⋅  2023-10-18 11:48
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
山东印发推动新能源汽车下乡三年行动计划
 评论 ⋅  2023-10-07 11:29
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
五部门印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划(2023-2025年)》
 评论 ⋅  2023-09-10 07:40
日本 Rapidus 计划到 2027 年建造尖端晶圆厂，向台积电挑战
 评论 ⋅  2023-09-04 10:42
一图读懂上海“5G揽海”行动计划
 评论 ⋅  2023-08-15 13:57
上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，计划明年投用
 评论 ⋅  2023-08-11 13:48
集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划2023年度项目指南通告发布
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
英集芯、比亚迪半导体等在列，深圳公布集成电路专项扶持计划2023年资助项目
 评论 ⋅  2023-07-05 09:52
总投资14亿元！汉天下射频芯片项目计划今年12月底前结顶
 评论 ⋅  2023-06-29 10:29
Wolfspeed 获得阿波罗全球管理公司牵头融资支持，助力碳化硅产能扩充计划
 评论 ⋅  2023-06-27 08:17
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装基板量产
 评论 ⋅  2023-06-20 16:03
龙芯中科：第一个集成自研GPGPU核的SOC芯片计划于2024年Q1流片
龙芯中科SOC芯片GPGPU流片芯片
 评论 ⋅  2023-06-20 08:11
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部