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国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
合肥清溢光电第四期项目签约 计划购置设备3.5亿元
 评论 ⋅  2024-04-15 10:44
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
 评论 ⋅  2024-03-18 10:07
印度未批准高塔半导体80亿美元晶圆厂计划
 评论 ⋅  2024-03-13 15:17
今年全国计划新增公路服务区充电桩3000个
 评论 ⋅  2024-03-07 17:01
精进电动：2024年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
 评论 ⋅  2024-03-07 14:21
荷兰政府紧急行动：“贝多芬计划”旨在留住半导体巨头阿斯麦
 评论 ⋅  2024-03-07 14:14
我国今年计划新增公路服务区充电桩3000个
 评论 ⋅  2024-03-01 10:46
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-22 09:08
江丰电子：计划在韩国新建高端半导体材料工厂
 评论 ⋅  2024-02-21 16:48
英特尔计划筹集20亿美元扩建爱尔兰Fab 34半导体工厂
 评论 ⋅  2024-02-18 10:50
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
佳能计划今年推出低成本芯片制造机
 评论 ⋅  2024-01-29 10:11
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”国家重点研发计划项目启动
 评论 ⋅  2024-01-22 19:32
投资10亿元！博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵镇
 评论 ⋅  2024-01-19 10:07
重庆实施集成电路设计产业发展行动计划 4年内实现营收120亿元
 评论 ⋅  2024-01-10 10:54
山东省新能源汽车产业高质量发展行动计划出台
 评论 ⋅  2023-12-28 14:29
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委集成芯片前沿技术重大研究计划芯粒
 评论 ⋅  2023-12-18 10:55
频频宣布投资计划，背靠中国庞大市场，全球半导体巨头逐鹿东南亚
东南亚半导体投资车用半导体
 评论 ⋅  2023-12-18 09:20
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
 评论 ⋅  2023-10-26 16:14
拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片 英伟达回应
 评论 ⋅  2023-10-18 11:48
俄罗斯计划2027年量产28nm芯片，2030年量产14nm芯片
 评论 ⋅  2023-10-12 17:16
山东印发推动新能源汽车下乡三年行动计划
 评论 ⋅  2023-10-07 11:29
三菱化学计划在日本新建半导体材料工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 16:53
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