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外媒:韩国
计划
投入1220亿美元发力半导体等三大关键领域
可再生能源发电比例提高 日本
计划
到2030年普及柔性太阳能电池板
5支创投基金成功组建,
计划
投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
河南东微电子半导体芯片材料塔山
计划
项目开工 总投资约25亿元
三星电子
计划
投资8英寸SiC功率半导体:已投入1000~2000亿韩元
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学
计划
建立联合研发机构,进一步推进碳化硅创新
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工,
计划
2024年底竣工
广州发布2023重点建设项目
计划
,多个三代半项目在列
韩媒:韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群
计划
韩国抛出全球最大半导体集群
计划
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产
计划
6月份试生产
闻泰黄石智能制造产业园项目(二期)主体结构封顶
计划
今年Q3交付并启动生产
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动
计划
(2023-2025年)》
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目
计划
名单公示,群芯微、安芯美等在列
美国
计划
利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
韩国在半导体、汽车、电池等领域
计划
投资超80万亿韩元
Wolfspeed 宣布
计划
在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
北京2023年
计划
新建5G基站1万个
科技部等:关于进一步加强统筹国家科技
计划
项目立项管理工作的通知
佳能
计划
在2023年售出195台半导体步进器
Wolfspeed
计划
与 采埃孚合作,在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
工信部再提元宇宙、量子科技,将研究制定未来产业发展行动
计划
外媒:三星电子
计划
明年扩大晶圆代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
三星电子
计划
明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
东芝将新建功率半导体后端生产设施,
计划
2025年春季投产
加码车用功率半导体,东芝、吉利各自宣布新
计划
英特尔推迟德国芯片工厂
计划
并要求更多资金
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片
计划
6.9亿元投建芯片测试工厂
东芝
计划
2年内将EV用光电耦合器增产两成
锴威特准备在科创板上市,
计划
募资5.3亿元用于研发升级项目
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