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可再生能源发电比例提高 日本计划到2030年普及柔性太阳能电池板
 评论 ⋅  2023-04-06 10:07
5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:08
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立大学计划建立联合研发机构，进一步推进碳化硅创新
 评论 ⋅  2023-03-30 09:52
合盛硅业2.5亿元上海研发制造中心动工，计划2024年底竣工
 评论 ⋅  2023-03-27 17:46
广州发布2023重点建设项目计划，多个三代半项目在列
 评论 ⋅  2023-03-22 15:31
韩媒：韩将花300万亿韩元打造世界最大规模尖端系统半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-16 08:31
韩国抛出全球最大半导体集群计划
 评论 ⋅  2023-03-15 17:04
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目将投产 计划6月份试生产
 评论 ⋅  2023-03-13 16:18
闻泰黄石智能制造产业园项目（二期）主体结构封顶 计划今年Q3交付并启动生产
 评论 ⋅  2023-03-07 11:20
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
 评论 ⋅  2023-02-27 15:46
宁波2022年度第二批集成电路产业投资项目计划名单公示，群芯微、安芯美等在列
 评论 ⋅  2023-02-27 10:42
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
韩国在半导体、汽车、电池等领域计划投资超80万亿韩元
 评论 ⋅  2023-02-03 19:38
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
北京2023年计划新建5G基站1万个
 评论 ⋅  2023-01-31 18:08
科技部等：关于进一步加强统筹国家科技计划项目立项管理工作的通知
 评论 ⋅  2023-01-31 10:00
佳能计划在2023年售出195台半导体步进器
 评论 ⋅  2023-01-30 18:13
Wolfspeed计划与 采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-29 10:05
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
 评论 ⋅  2023-01-05 18:31
外媒：三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV
 评论 ⋅  2022-12-27 16:53
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
 评论 ⋅  2022-12-26 15:20
东芝将新建功率半导体后端生产设施，计划2025年春季投产
 评论 ⋅  2022-12-26 09:42
加码车用功率半导体，东芝、吉利各自宣布新计划
 评论 ⋅  2022-12-20 17:41
英特尔推迟德国芯片工厂计划并要求更多资金
 评论 ⋅  2022-12-19 09:12
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
 评论 ⋅  2022-12-08 11:09
东芝计划2年内将EV用光电耦合器增产两成
 评论 ⋅  2022-12-07 11:38
锴威特准备在科创板上市，计划募资5.3亿元用于研发升级项目
 评论 ⋅  2022-12-01 10:35
欧盟国家推进430亿欧元拨款计划，志在成为全球半导体中心
 评论 ⋅  2022-11-24 14:05
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