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芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
井芯微完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:32
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
 评论 ⋅  2024-05-24 11:29
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
欧盟执委会：预计2030年前吸引1000亿欧元芯片投资
 评论 ⋅  2024-05-23 12:42
Mubadala寻求出售格芯部分股票，筹集9.5亿美元
 评论 ⋅  2024-05-23 12:04
义芯集团先进封装项目最新进展
 评论 ⋅  2024-05-23 09:55
西富芯微纳光电智造生产线及研发中心项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-05-23 09:13
爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
 评论 ⋅  2024-05-20 16:43
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2024-05-20 14:01
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
云南锗业：控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
 评论 ⋅  2024-05-20 09:34
上海汽车芯片工程中心与上海功成半导体签署战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-17 14:13
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
 评论 ⋅  2024-05-17 11:49
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产
 评论 ⋅  2024-05-17 11:22
81亿！又一央企电芯项目启动
 评论 ⋅  2024-05-16 10:14
“芯庐州”集成电路产业园一期项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-05-16 09:03
高端存储芯片库存告急，中国厂商正在发力
 评论 ⋅  2024-05-16 08:29
消息称SK海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片
 评论 ⋅  2024-05-16 08:25
纳芯微推出全新固态继电器：支持1700V耐压， 满足CISPR25 Class 5要求
 评论 ⋅  2024-05-15 15:18
北微车规级IMU芯片项目正式启动
 评论 ⋅  2024-05-14 11:40
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
韩国誓要拼芯片！财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划
 评论 ⋅  2024-05-13 08:29
芯金邦科技完成约亿元人民币A+轮融资
 评论 ⋅  2024-05-12 10:05
10亿元！20亿只！浙江新增一个车规级芯片项目！
 评论 ⋅  2024-05-11 13:22
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