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美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
青岛：全产业链协同创新“破局”家电芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 10:09
行业拐点已至？中芯国际、中微公司等半导体板块逆势上扬
 评论 ⋅  2024-06-12 08:32
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
江苏路芯半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-11 09:42
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
 评论 ⋅  2024-06-09 12:32
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
赛迪半导体完成数千万元A+轮融资，韦豪创芯领投
 评论 ⋅  2024-06-07 17:46
投资20亿元，路芯半导体高精度集成电路用掩膜版项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-07 17:39
芯联集成CEO赵奇的十大观点速递
 评论 ⋅  2024-06-07 09:54
马春生：车规芯片的课还没有补全，新一代电池有落后的风险
 评论 ⋅  2024-06-07 09:30
英集芯1亿元新设半导体子公司
 评论 ⋅  2024-06-05 15:10
无线通讯芯片企业朗力半导体完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-06-05 15:08
长光华芯申请高功率半导体激光芯片性能评估及结构优化方法专利，有效提高评估结果准确度
 评论 ⋅  2024-06-04 15:48
高华科技全资子公司苏州紫芯微电子有限公司开业庆典暨项目签约仪式圆满落幕
 评论 ⋅  2024-06-04 10:28
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 12:58
芯聚德科技载板项目获投资
 评论 ⋅  2024-06-03 11:32
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
中新国际联合研究院和微纳芯材共建半导体材料联合实验室
 评论 ⋅  2024-06-03 11:21
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
芯行纪宣布完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 07:40
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
安意法半导体8英寸碳化硅外延、芯片项目（生活服务设施区）全面封顶，8月将实现点亮投产
 评论 ⋅  2024-05-28 10:08
普森美完成数千万元首轮融资，临芯投资与中科创星领投
 评论 ⋅  2024-05-28 09:02
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
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