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丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶，总投资40亿元
 评论 ⋅  2022-05-10 10:27
锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目一期主厂房结构封顶
 评论 ⋅  2022-04-26 11:06
应用材料推出CVD升级技术 以支持GAA晶体管结构
 评论 ⋅  2022-04-22 10:42
日本出口结构显变势：半导体出口额追上汽车
 评论 ⋅  2022-01-21 10:19
南京大学况悦：κ-Ga2O3/In2O3 同型异质结构的能带排列和界面弯曲
 评论 ⋅  2021-12-10 17:06
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2021-10-11 17:56
格科微上海临港12英寸项目结构封顶，迎来竣工重要节点！
格科微上海临港12英寸项目结构封顶竣工重要节点
 评论 ⋅  2021-08-16 17:55
西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
 评论 ⋅  2021-07-28 14:13
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED芯片发光亮度
 评论 ⋅  2021-07-14 11:39
海芯微300毫米晶圆生产线项目FAB厂房主体结构封顶 总投资100亿元
 评论 ⋅  2021-07-02 10:04
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-14 10:04
三期投资拟80.5亿！新微化合物半导体量产线洁净厂房结构封顶
 评论 ⋅  2021-05-11 09:33
CFET结构晶体管有助于2nm以下制程的新一代半导体技术
 评论 ⋅  2021-03-11 11:11
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
日本丰田汽车公司Kimimori HAMADA：超窄体（UNB）MOSFET和接地窄而深p（GND）MOSFET的4H-SiC MOSFET的新挑战性结构
 评论 ⋅  2020-12-23 15:28
北京大学尹瑞苑：氮化镓MIS结构界面相关陷阱态：物性、表征及模型
 评论 ⋅  2020-12-16 18:17
中科院半导体研究所研究员闫建昌：氮化物深紫外LED研发方向，从二维材料到纳米结构
 评论 ⋅  2020-12-08 15:50
Imagination推出首门RISC-V计算机体系结构课程
课程体系结构项目支持计算机大学
 评论 ⋅  2020-09-02 09:07
意法半导体推出内置机器学习内核的高精度测斜仪
半导体监测传感器结构测量倾斜角
 评论 ⋅  2020-08-26 07:56
CCF CTC 2020之云边协同赋能未来计算体系结构设计论坛圆满闭幕
协同计算主题边缘报告题为
 评论 ⋅  2020-08-25 01:39
Moortec在台积电N6制程技术上面提供芯片内传感结构
传感芯片积电制程技术提供
 评论 ⋅  2020-08-19 08:25
全球首台：苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻形貌制备光电子器件结构
 评论 ⋅  2020-07-28 06:40
全球首台：苏大维格大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000投入运行
光刻形貌制备光电子器件结构
 评论 ⋅  2020-07-28 06:40
长春光机所等研制出高灵敏度钙钛矿单晶-石墨烯复合垂直结构光电探测器
长春光机所高灵敏度钙钛矿单晶石墨烯复合垂直结构光电探测器
 评论 ⋅  2020-07-08 09:43
苹果公布超薄触摸显示技术专利：可直接减少显示屏层的结构
苹果超薄触摸显示技术专利显示屏层
 评论 ⋅  2020-06-28 08:59
意法半导体参考设计为结构紧凑、经济划算的可穿戴设备提供社交距离监测、接触溯源和远程功能
半导体设计参考监测超低距离
 评论 ⋅  2020-06-09 03:23
原子级工艺实现纳米级图形结构的要求
刻蚀原子沉积工艺光刻周期
 评论 ⋅  2020-06-02 09:09
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