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三安光电突破氮化镓芯片产业化难题
 评论 ⋅  2024-06-28 08:20
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
芯达半导体签约，实现国产设备“零突破”！
 评论 ⋅  2024-06-07 17:53
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
铭镓半导体在氧化镓材料开发及应用产业化方面实现新突破
 评论 ⋅  2024-06-04 10:25
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
功率半导体市场腾飞，价值突破550亿美元
 评论 ⋅  2024-05-14 13:28
华虹半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突破90%
 评论 ⋅  2024-05-10 09:11
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
 评论 ⋅  2024-04-11 11:32
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
中国半导体多环节取得突破 未来仍需更多创新
 评论 ⋅  2024-03-04 07:41
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
云南5G基站突破十万
 评论 ⋅  2024-02-28 17:32
山西新能源装机突破5000万千瓦
 评论 ⋅  2024-02-27 17:55
湖南：加强集成电路、工业母机、基础软件等关键技术突破
 评论 ⋅  2024-02-19 16:47
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
突破！长光华芯高功率半导体单管芯片功率超过100W
 评论 ⋅  2024-01-29 18:39
我国新能源汽车保有量突破2000万辆
 评论 ⋅  2024-01-24 15:10
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
重庆：到2027年 全市集成电路设计产业营收突破120亿元
 评论 ⋅  2024-01-09 17:23
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