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日本半导体的
突破
,2英寸氮化镓单晶基板量产
日本
半导体
2英寸
氮化镓
单晶
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量产
华为在 Interop Tokyo 2020
突破
性荣获八大奖项,含五项金奖
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多个
金奖
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7万亿元
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晶心科技推出
突破
性的RISC-V 27系列处理器及向量扩展指令处理器
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覆盖能力超6.5KM 全球首例无人机5G高空基站应急通信又有新
突破
无人机,高空,基站,方案,华为,覆盖
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