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新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
深圳市：重点突破5G网络设备芯片，启动6G技术储备
 评论 ⋅  2021-04-26 16:58
郑州大学物理学院在半导体光电器件领域取得突破性进展
郑州大学物理学院石墨相氮化碳g-CN薄膜可控制备光电器件领域
 评论 ⋅  2021-04-23 16:54
尺寸小于1纳米，中科院物理所单分子晶体管器件新突破
 评论 ⋅  2021-04-19 20:25
科学家利用技术突破实现实用的半导体自旋电子技术
科学家技术突破实用半导体自旋电子技术
 评论 ⋅  2021-04-19 10:17
中国半导体有突破？德媒：芯片之争，中国绝非无能为力
 评论 ⋅  2021-04-09 09:36
IC Insights：2021年半导体器件出货量将突破1万亿，创历史新高|出货量
 评论 ⋅  2021-04-07 11:33
中环股份 12 英寸晶圆取得重大突破，将投资 120 亿元建厂
 评论 ⋅  2021-04-02 16:40
无人驾驶AI主控芯片不远，国内光刻机迎重大突破
 评论 ⋅  2021-03-31 16:11
华灿光电积极布局第三代半导体 引领行业实现新突破
华灿光电第三代半导体半导体产业电子电子器件LED芯片
 评论 ⋅  2021-03-25 11:08
芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化
中国电子科技集团卡脖子离子注入机全谱系国产化
 评论 ⋅  2021-03-17 11:03
中国科学院院士郝跃：提升原始创新能力，实现更多“从0到1”的突破
 评论 ⋅  2021-03-09 19:10
2020年全球及中国半导体分立器件行业发展现状分析 核心半导体技术的持续突破
 评论 ⋅  2021-03-08 16:39
【看两会】 突破“卡脖子” 加速推进芯片国产化 汽车“强芯”成热点
 评论 ⋅  2021-03-05 15:13
全国人大代表、奇瑞汽车董事长尹同跃：突破车载芯片“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-03-04 10:00
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
江西：力争2025年集成电路产业规模突破500亿元
 评论 ⋅  2021-02-19 13:45
厦门大学联合三安光电技术攻关，超8瓦大功率InGaN蓝光激光器取得突破性成果
厦门大学三安光电8瓦大功率InGaN蓝光激光器
 评论 ⋅  2021-02-08 08:24
重大突破！科学家发现“拱形”纳米硅阳极 可大大提高锂离子电池容量
科学家拱形纳米硅阳极锂离子电池容量
 评论 ⋅  2021-02-07 10:13
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
江苏两会展望“十四五”部署2021：聚焦集成电路等先进制造业集群，加快突破关键核心技术
江苏十四五集成电路先进制造业集群关键核心技术
 评论 ⋅  2021-02-04 18:03
氮化镓和碳化硅功率半导体市场将在2029年突破50亿美元大关
碳化硅氮化镓第三代半导体功率半导体SiCGaN
 评论 ⋅  2021-02-01 10:47
13nm！中国量子芯片再突破，美国院士：中国科学家是超人吗？
 评论 ⋅  2021-01-25 12:05
我国在氮化镓界面态研究方面取得重大突破
 评论 ⋅  2021-01-21 16:59
常州：在第三代半导体等重点领域突破一批“卡脖子”技术
 评论 ⋅  2021-01-13 12:02
哈工大韩杰才院士团队在金刚石单晶领域取得重大科研突破
哈工大韩杰才院士团队金刚石单晶重大科研突破
 评论 ⋅  2021-01-12 11:44
金刚石芯片关键技术获得突破：从根本上改变金刚石的能带结构
 评论 ⋅  2021-01-11 16:02
快充带动成本下降，音频和汽车应用有突破——2021氮化镓市场展望
 评论 ⋅  2021-01-08 11:31
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