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【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平：SiC模块封装技术探讨
 评论 ⋅  2021-09-14 09:55
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
安徽芯塔电子科技有限公司创始人、总经理倪炜江博士将出席南京功率与射频半导体应用峰会并分享主题报告
安徽芯塔电子创始人总经理倪炜江博士南京功率射频半导体
 评论 ⋅  2021-09-12 10:36
CASICON 2021前瞻：6 inch GaAs 基 VCSEL 和 射频外延技术
西安唐晶量子科技有龚平6inchGaAs基VCSEL射频外延技术
 评论 ⋅  2021-09-12 10:15
【行业动态】拜安科技、英特尔、TCL微芯科技、摩迅半导体、华芯拓远、SK Innovation、小鹏汽车等动态
 评论 ⋅  2021-09-08 17:06
注册资本1亿元 TCL微芯科技在上海成立摩迅半导体技术有限公司
 评论 ⋅  2021-09-08 14:12
拜安科技完成A轮融资 研发MEMS光纤传感器
 评论 ⋅  2021-09-08 09:27
【行业动态】三星、晶盛机电、露笑科技、联电、中芯国际、兆易创新、河北同光科技、弥费科技、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-09-06 17:33
露笑科技：碳化硅项目一期预计9月底可小批量出产品
 评论 ⋅  2021-09-06 14:14
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-09-06 11:56
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
 评论 ⋅  2021-09-06 11:50
露笑科技：碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
 评论 ⋅  2021-09-06 11:17
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
 评论 ⋅  2021-09-06 10:16
【行业动态】中芯国际、至纯科技、宏微科技、比亚迪半导体、科锐、意法半导体、华大九天、纵慧芯光、合肥欣奕华等动态
 评论 ⋅  2021-09-03 17:10
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
 评论 ⋅  2021-09-03 15:30
至纯科技将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目
 评论 ⋅  2021-09-03 14:07
宏微科技登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2021-09-03 11:44
【行业动态】晶盛机电、亿通科技、三星电子、台积电、INDI、TeraXion、晶导微等动态
 评论 ⋅  2021-09-02 17:45
亿通科技联合青岛易来 共同研发定制专用芯片
 评论 ⋅  2021-09-02 10:16
【行业动态】瑞萨电子、住友化学、芯云半导体、华为、小米汽车、中晶科技、住友化学、台积电、三星等动态
 评论 ⋅  2021-09-01 17:20
不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目
 评论 ⋅  2021-09-01 16:04
露笑科技：H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产
 评论 ⋅  2021-09-01 10:53
露笑科技：上半年营收同比增长62.07%
 评论 ⋅  2021-08-31 15:26
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
【行业动态】苏州飞鹿半导体、吉利、台积电、紫光国芯微、美迪凯、FF、芯德科技、氮矽科技、芯百特等动态
 评论 ⋅  2021-08-30 17:14
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-08-30 16:20
小米产业基金入股高端封测初创企业芯德科技
 评论 ⋅  2021-08-30 15:53
【行业动态】英伟达、Arm、四维图新、杰开科技、聚时科技、三星、华泰半导体、赛微电子、小米、Deepmotion、气派科技等动态
 评论 ⋅  2021-08-27 17:30
气派科技：公司开发出了国内首款5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品
 评论 ⋅  2021-08-27 15:16
工业人工智能公司“聚时科技”完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2021-08-27 10:36
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