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IFWS&SSLCHINA2024 苏州盛大开幕,超千人齐聚探寻产业
科技
创新融合新思路
泰兴至美半导体
科技
产业园建设项目正式奠基
昕感
科技
申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利,提升终端效率并提高工艺容错率
芯睿
科技
二期厂房扩建项目正式启动
西安电子
科技
大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻
闻泰
科技
半导体业务与KOSTAL就先进车规级宽禁带器件达成战略合作
芯睿
科技
邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
合作邀请 |先为
科技
邀您同聚IFWS & SSLCHINA2024
励兆
科技
临港工厂举行入驻仪式
冠礼
科技
亿元投资项目在苏州高新区正式开工
利亚德斩获广东省
科技
进步一等奖
时的
科技
完成数亿元B轮融资,将在芜湖建总装制造工厂
冠礼
科技
亿元投资项目在苏州高新区正式开工
TCL
科技
前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
全球功率半导体龙头闻泰
科技
:三季报强势翻盘,盈利能力持续提升
前沿
科技
| 无需半导体材料的电子器件问世
广东气派
科技
申请 MOSFET 的封装结构专利,采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
富特
科技
:已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用,且应用技术已相对成熟
电子
科技
大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
莱普
科技
碳化硅设备相关项目将完工
长电
科技
“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
和研
科技
设备入选辽宁省首台(套)目录
长电
科技
“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
云潼
科技
完成B1轮数千万元融资
壹月
科技
半导体设备项目成功投产
壹月
科技
半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目成功投产
是德
科技
推出适用于功率半导体的 3kV高压晶圆测试系统
零跑
科技
再度布局湖州,签约项目总投资达40亿元
总投资达40亿元 零跑
科技
再度布局湖州
氮矽
科技
获得千万级战略投资
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