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晶方科技：公司积极布局第三代半导体领域，并将持续推进
晶方科技第三代半导体
 评论 ⋅  2021-10-15 12:08
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目，聚焦集成电路等优势产业链
 评论 ⋅  2021-10-14 08:27
科技部：将进一步加大力度支持深圳发挥科技创新支撑引领作用
科技部深圳科技创新支撑引领
 评论 ⋅  2021-10-14 06:47
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
【行业动态】台积电、索尼、德邦科技、晶丰明源、凌鸥创芯、宁德时代、珠海越亚半导体、格科微、斯达半导、三星、默克、苹果等动态
 评论 ⋅  2021-10-13 17:20
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
芯驰科技与东软集团达成战略合作 共同打造前瞻新一代智能座舱
 评论 ⋅  2021-10-11 18:25
【行业动态】索尼、台积电、英伟达、Arm、中欣晶圆、深圳哈勃、成都华微电子、晶通半导体、臻驱科技等动态
 评论 ⋅  2021-10-09 16:46
扬杰科技：前三季度净利预增105%-120% 功率半导体国产替代加速
 评论 ⋅  2021-10-09 16:24
功率半导体及新能源汽车驱动解决方案供应商臻驱科技获3亿元B2轮融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:34
瑞识科技完成A2轮融资 聚焦VCSEL领域
 评论 ⋅  2021-10-09 14:55
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布
 评论 ⋅  2021-10-09 14:53
南方科技大学叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
 评论 ⋅  2021-10-09 11:04
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
物联网主芯片SoC设计企业瓴盛科技获小米投资
 评论 ⋅  2021-09-29 13:53
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
南方科技大学孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学孙小卫教授喷墨打印制备业界寿命最长量子点发光二极管
 评论 ⋅  2021-09-29 08:55
科大讯飞成立超脑科技公司 经营范围含集成电路设计等
 评论 ⋅  2021-09-27 17:17
超过100颗！紫光集团在北京科博会展示最新芯云科技产品
 评论 ⋅  2021-09-26 11:49
工信部标准化研究院与商汤科技共建AI算力及芯片评测联合实验室
 评论 ⋅  2021-09-24 10:25
选好题、找对人，持续提升科技创新体系整体效能 | 人民日报
选好题找对人持续提升科技创新体系整体效能
 评论 ⋅  2021-09-17 19:43
至纯科技：合肥新站项目包括半导体晶圆再生和部件再生项目
 评论 ⋅  2021-09-17 17:55
【CASICON 2021】安徽芯塔电子科技倪炜江：高性能高压SiC器件设计与技术
 评论 ⋅  2021-09-17 16:12
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间测试
 评论 ⋅  2021-09-16 17:22
万钢：启航新征程，勇当高水平科技自立自强排头兵
万钢启航新征程勇当高水平科技自立自强排头兵
 评论 ⋅  2021-09-15 22:25
思朗科技处理器及超算芯片研发中心项目正式签约落地临港新片区
 评论 ⋅  2021-09-15 17:56
华为哈勃投资知存科技
 评论 ⋅  2021-09-15 16:35
【CASICON 2021】电子科技大学邓小川：极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
 评论 ⋅  2021-09-15 15:20
闻泰科技：加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
 评论 ⋅  2021-09-14 16:46
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