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超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
 评论 ⋅  2023-01-03 10:32
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
重大突破！科友半导体碳化硅跻身8吋行列，晶体无缺陷最大直径超过204毫米
 评论 ⋅  2022-12-30 08:27
碳化硅衬底价格2022年下降了15%
 评论 ⋅  2022-12-28 14:02
浅谈碳化硅寿命中的挑战
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”
 评论 ⋅  2022-12-21 15:01
2.25 亿美元！Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议
 评论 ⋅  2022-12-20 14:14
硅基氮化镓Micro-LED，实现高速可见光通信信号探测
 评论 ⋅  2022-12-19 18:47
民德电子：所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
 评论 ⋅  2022-12-19 09:11
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
 评论 ⋅  2022-12-15 11:40
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-14 11:37
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
海纳半导体硅单晶生产基地项目完成60%
 评论 ⋅  2022-12-13 14:10
东风汽车：碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 10:22
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
国内头部12英寸硅片制造商奕斯伟材料C轮融资40亿
 评论 ⋅  2022-12-09 10:35
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体，并建设6英寸碳化硅晶体研发实验线
 评论 ⋅  2022-12-07 16:27
晶盛机电：已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-12-07 16:05
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
 评论 ⋅  2022-12-06 15:46
全球再添新硅片厂，12英寸硅晶圆已渐成主流
 评论 ⋅  2022-12-05 14:54
意法半导体与Soitec的下个目标：8英寸碳化硅衬底！
 评论 ⋅  2022-12-05 14:39
8.89亿元！沪硅产业拟与鑫华半导体签订电子级多晶硅采购框架合同
 评论 ⋅  2022-12-01 09:10
小米入股飞锃半导体 后者从事碳化硅器件研发等业务
 评论 ⋅  2022-12-01 09:09
小米投资碳化硅器件企业飞锃半导体
 评论 ⋅  2022-11-30 14:55
振华科技：拟建设一条12万片/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
 评论 ⋅  2022-11-30 10:34
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
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