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晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
山东省碳化硅材料重点实验室项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2022-11-23 10:40
碳化硅产业发展超预期 未来或与IGBT互补
 评论 ⋅  2022-11-21 20:29
简述碳化硅材料潜力
 评论 ⋅  2022-11-21 16:12
CASA立项《碳化硅少数载流子寿命测定 微波光电导法》等2项团体标准
 评论 ⋅  2022-11-21 14:18
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应
 评论 ⋅  2022-11-17 09:13
天科合达发布8英寸导电碳化硅衬底晶片
 评论 ⋅  2022-11-16 16:19
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
英飞凌将向Stellantis供应碳化硅芯片 协议价值或超10亿美元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:04
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
安森美详解碳化硅战略，目标三年内营收超40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-11 14:47
顺义区半导体领域重点企业有研半导体硅材料股份公司成功在科创板上市
 评论 ⋅  2022-11-11 09:25
纳设智能累计获得第三代半导体碳化硅外延设备近百台订单
 评论 ⋅  2022-11-08 11:43
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工，将进入试产阶段
 评论 ⋅  2022-11-04 10:47
丽水中欣晶圆大直径硅片外延项目竣工
 评论 ⋅  2022-11-03 14:49
碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
汉京半导体材料完成数千万元天使轮融资 用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入等
 评论 ⋅  2022-11-02 14:37
计划募资10亿元！有研半导体硅材料股份公司 首次公开发行股票并在科创板上市
 评论 ⋅  2022-10-28 10:18
晶盛机电已成功生长出8英寸碳化硅晶体
 评论 ⋅  2022-10-27 18:46
致瞻科技10亿元碳化硅项目预计11月中旬开工
 评论 ⋅  2022-10-27 17:00
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10万片碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
 评论 ⋅  2022-10-26 17:25
签单累计突破12台！高测股份碳化硅金刚线切片专机交出新的签单
 评论 ⋅  2022-10-26 16:47
露笑科技碳化硅衬底业务有望厚积薄发
 评论 ⋅  2022-10-26 16:41
《硅衬底蓝光小功率发光二极管芯片详细规范》等四项硅衬底LED行业标准正式发布
 评论 ⋅  2022-10-25 16:54
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