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安森美与大众汽车集团就下一代电动汽车的碳化硅(SiC)技术达成战略协议
 评论 ⋅  2023-01-30 15:37
派恩杰半导体、晟光硅研、北科天绘、耀宇视芯四家企业获新一轮融资
 评论 ⋅  2023-01-29 19:50
意法半导体拟投资约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅
 评论 ⋅  2023-01-29 13:54
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统（二次）公开招标公告
 评论 ⋅  2023-01-29 13:33
Wolfspeed计划与 采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂
 评论 ⋅  2023-01-29 10:05
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破
 评论 ⋅  2023-01-28 15:40
意法半导体CEO：客户需求强劲将扩增碳化硅产能
 评论 ⋅  2023-01-28 15:25
有研硅成功开发8英寸区熔硅单晶
 评论 ⋅  2023-01-20 11:53
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
 评论 ⋅  2023-01-19 23:20
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-01-16 17:29
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
 评论 ⋅  2023-01-16 17:04
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
 评论 ⋅  2023-01-16 16:23
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
 评论 ⋅  2023-01-12 18:46
IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件日程出炉
 评论 ⋅  2023-01-12 10:16
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
 评论 ⋅  2023-01-11 21:57
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
 评论 ⋅  2023-01-11 12:35
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓，加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
 评论 ⋅  2023-01-10 17:19
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
 评论 ⋅  2023-01-06 17:31
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
平煤神马集团碳化硅半导体芯片材料成功下线
 评论 ⋅  2023-01-06 14:00
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
湖南株洲半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-04 15:10
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力
 评论 ⋅  2023-01-03 15:21
总投资约2.5亿元！德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
 评论 ⋅  2023-01-03 11:14
超芯星半导体完成亿元B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
 评论 ⋅  2023-01-03 10:32
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目FMCS系统公开招标公告
 评论 ⋅  2022-12-30 09:46
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