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长飞先进与怀柔实验室签署碳化
硅
功率器件成果合作转化意向协议
中晶科技:已在国内分立器件用单晶
硅
棒、研磨
硅
片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
8英寸碳化
硅
垂直腔外延设备为什么这么热?
SEMI:2024年第二季度全球
硅
晶圆出货量环比增长7.1% 同比下降8.9%
多家碳化
硅
半导体相关厂商公布业绩,谁最赚钱?
基本半导体铜烧结技术在碳化
硅
功率模块中的应用
中晶科技:单晶
硅
片募投项目处于增产上量和新客户认证过程中
英飞凌144亿工厂落成,8英寸碳化
硅
器件年底量产
“高纯碳化
硅
材料中试开发”项目完成签约
三安意法8英寸碳化
硅
衬底厂即将点亮通线,11月底将整体通线
安森美 Q2营收17.352亿美元,继续加强汽车领域的碳化
硅
领导地位
北京芯合半导体碳化
硅
新品发布
清华大学功率半导体用氮化
硅
基板烧结装备研制项目签约湖南企业
安森美加速碳化
硅
创新,助力推进电气化转型
年产800吨碳化
硅
颗粒项目一次性点火成功
瞻芯电子七周年庆:创新驱动,碳化
硅
(SiC)技术改变未来
国家大基金出手!半导体
硅
片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
硅
酷科技碳化
硅
银烧结设备打入比亚迪、理想、蔚来等供应链
海纳半导体
硅
单晶生产基地项目全面竣工!
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线,具有8英寸
硅
晶圆和氮化镓晶圆加工能力
英诺赛科“含有
硅
掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
总投资1.5亿元,诺天科技碳化
硅
半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
芯聚能“碳化
硅
MOSFET器件及其制备方法”专利公布
天岳先进拟定增募资不超3亿元,用于8英寸车规级碳化
硅
衬底制备技术提升项目
鼎龙股份:多晶
硅
抛光液及氮化
硅
抛光液产品获千万元级批量订单
芯聚能“碳化
硅
MOSFET器件及其制备方法”专利公布
天岳先进正加快扩建8英寸碳化
硅
衬底产能
北方特气
硅
基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工 总投资50亿元
年产1600吨碳化
硅
衬底材料项目签约浙江安吉
超
硅
半导体完成C轮融资,6家单位联合投资
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