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Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
 评论 ⋅  2025-04-18 16:12
投资3.9亿元，同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2025-04-17 16:56
三安半导体“碳化硅功率器件的制备方法及其碳化硅功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2025-04-17 15:22
广州南砂晶圆申请用于PVT法生长碳化硅单晶的装料装置及应用专利，有效提高所制得碳化硅晶体的质量
 评论 ⋅  2025-04-17 11:44
ULVAC中国总裁杨秉君：车规级碳化硅市场发展正当时，将持续深耕中国市场
 评论 ⋅  2025-04-16 17:48
瀚天天成申请降低碳化硅外延薄膜表面 Bump 缺陷专利，可提高碳化硅外延片质量
 评论 ⋅  2025-04-11 16:30
湖北迅盛50亿元硅烷项目获批！
 评论 ⋅  2025-04-09 19:34
碳化硅外延供应商瀚天天成冲刺港交所
 评论 ⋅  2025-04-09 14:51
2025新能源汽车增速拐点将至，碳化硅行业亟需开辟第二战场
 评论 ⋅  2025-04-09 14:47
联合微电子中心研发硅光集成光纤陀螺芯片成功下线
 评论 ⋅  2025-04-07 18:52
鲁晶半导体与山东大学共建碳化硅功率器件产学研合作新生态
 评论 ⋅  2025-04-07 15:28
总投资234亿元，海东红狮硅基新材料项目点火试生产！
 评论 ⋅  2025-04-07 08:24
金威源与杰平方正式签署碳化硅战略合作
 评论 ⋅  2025-04-02 17:11
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
全球首发！天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
 评论 ⋅  2025-03-25 22:40
投资100亿！高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工！
 评论 ⋅  2025-03-25 18:21
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
泰科天润“一种高可靠平面栅碳化硅VDMOS及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-03-20 10:58
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
三安光电：重庆8英寸碳化硅衬底目前周产能达500片/周
 评论 ⋅  2025-03-13 08:24
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
总投资约70亿！苏州又一碳化硅（SiC）项目建成
 评论 ⋅  2025-03-12 09:43
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